无需EUV也能实现尖端制程，定向自组装技术再度兴起！
可以说在过去几十年，半导体产业在摩尔定律的推动下持续高速发展。但随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限，半导体工艺制程的推进也越来越困难，“摩尔定律”已死的说法被越来越多的人认同。目前台积电、三星、英特尔等少数的尖端制程制造商，也只能依靠着越来越昂贵的EUV光刻机在艰难的推动半导体制程微缩，但是这依旧面临着非常多的工艺上的挑战以及成本难题。对此，科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境，比如定向自组装（DSA）技术。
admin
台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
Arm Neoverse系列高端处理器或将无法对华出口！
近日，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm 正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，其中提到了其Neoverse 系列处理器当中的高端处理器对华出口需要美国和英国的许可，但这种许可证可能很难获得。
马来西亚如何成为半导体后段封测的全球重镇
随着供应链积极寻找中国以外的生产基地，以及各国政府为供应在地化推出的激励方案与政策限制下，东南亚各国已分别成为不同领域厂商布局的重镇。其中包括了消费性电子如笔记本电脑、手表、耳机集中在越南生产，泰国则是车用相关供应链的首选；服务器的组装基地分别分布在泰国和马来西亚；印度则将在苹果的引领下，成为手机生产的重要基地。
高通收购汽车通信芯片厂商Autotalks遭遇障碍，面临美国及欧盟反垄断调查
今年5月初，美国芯片大厂高通宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，虽然这笔交易并未达到欧盟规定的审查门槛，但是仍需要获得欧盟反垄断部门的批准。最新的消息还显示，美国联邦贸易委员（FTC）也将针对该收购案展开反垄断调查。这也意味着这笔交易的将会延长，甚至可能可能推后一年甚至更久。
传Intel 20A制程将仅供內部使用，不会向代工客户提供
8月22日消息，英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略，不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点，在2024年量产Intel 20A和Intel 18A，还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务，如果这一目标顺利实现，将有望使得英特尔反超台积电，成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过，最新的消息显示，Intel 20A将仅供英特尔内部使用，不会开放给代工客户使用。
中国海关破获英特尔CPU走私案，价值超百万
据中国海关消息，近日，拱北海关所属港珠澳大桥海关查获一起涉嫌利用跨境客车改装暗格夹藏780个CPU走私案。
苹果被疑虚假宣传，号称4nm的A16处理器实际是5nm工艺？
8月22日消息，据外媒Wccftech报道，苹果iPhone 14 Pro 系列所搭载A16 Bionic 芯片虽然宣称采用的是台积电4nm制程，但最新的消息显示，这款芯片其实是一款5nm芯片。苹果营销团队存在虚假宣传，误导消费者。
年内最大IPO来了！估值或达700亿美元！25%收入来自中国！
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
大陆集团计划出售康迪泰克旗下汽车业务
8月22日消息，据德国《经理人杂志》昨日援引消息人士的话报道称，德国汽车零部件供应商大陆集团正在考虑出售康迪泰克旗下汽车部门。据悉，这笔潜在的出售交易将是大陆集团更广泛的公司重组计划的一部分。
法拉第未来在湖北成立新公司，将在黄冈建中国总部
8月22日消息，根据国家企业信用信息公示系统显示，法法汽车（湖北）有限公司于8月17日在湖北黄冈正式成立，由贾跃亭的法拉第未来旗下的FF Hong Kong Holding Limited全资控股，这似乎是为了法拉第未来（简称“FF”）在国内进行生产而设立。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
