传台积电美国厂将先建立小量试产线，力求明年一季度完成
9月7日消息，晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后，量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示，在过去五个月情况有显著进展，并有信心一定会成功。业界则传出，台积电美国厂将改变策略，将先建置mini line（小量试产线），预计2024年一季度到位。
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华为麒麟回归，苹果自研5G基带即将推出，高通将成为最大输家？
9月7日消息，近日天风国际证券分析师郭明錤在最新博客文章中指出，随着华为重新采用自研的麒麟芯片，叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响，届时高通将成为最大的输家。
AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足是主因，一年半后将解決 ！
9月7日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音昨日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足，台积电正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺应该是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。
安世半导体收购被否决之后，英国最大晶圆厂宣布将裁员100人
9月7日消息，据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受关注。尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，这也带给人们无限的想象空间。
联发科天玑9300成功流片：台积电3nm制程，预计2024年量产！
2023年9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
美国白宫回应华为新手机取得突破性进展：继续实施“小院高墙”策略
针对国际上关于美国政府的对华半导体遏制失效的观点，美国总统国家安全事务助理沙利文近日回应称，“无论如何，美国应继续实施‘小院高墙’技术限制措施”。
ASML：将按计划在年底推出首款High NA EUV光刻机
9月6日消息，据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品。
金泰克超频DDR5 SODIMM 内存强势登场，可稳定超频至6400MT/s
金泰克今日宣布推出超频 DDR5 SODIMM 内存，这一创新产品将为游戏玩家和性能追求者提供卓越的性能体验。该内存基频为 5600MT/s，容量为 16GB，并支持 Intel XMP3.0，可一键超频至 6400MT/s。这一小巧的 SODIMM 规格内存，尺寸为 69.6x30x1.2mm，主要应用于游戏本，同时也适用于普通笔记本、一体机、迷你主机等。
苹果与Arm签署一项长期协议，合作关系将持续至2040年
9月6日消息，据外媒Theverge报道，软银（SoftBank）旗下英国半导体IP设计公司 Arm已经与苹果公司达成了一项新的长期协议，该协议将持续至2040年。
iPhone 15系列对智能手机CIS芯片市场提升有限，2023年出货量将同比下滑3.2%
9月6日消息，自去年以来，受通货膨胀、疫情、俄乌冲突等诸多因素的影响，全球智能手机市场就开始出现了持续的下滑，今年以来智能手机市场需求依旧萎靡，再加上智能手机发展已趋于成熟，消费者的换机周期持续拉长，智能手机市场目前已缺乏长期增长的动能。在此背景之下，智能手机图像传感器（CIS）需求也同步大幅下滑。根据市场研究机构TrendForce的预估，2023 年全球智能手机CIS出货量将从2022年的44.6亿颗将至43.18亿颗，同比下滑3.2%。
继三星涨价之后，传美光也将对NAND Flash晶圆合约涨价10%
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。
