新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
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Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器
2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。
Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片
德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。
引领全球安全快充技术，搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆
自2014年商用以来，OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准，累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域，通过专利授权合作，OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前，全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。
2024年全球高端智能手机市场：苹果以66%份额稳居第一，华为拿下7%份额排名第三！
2月18日消息，据市场调研机构Counterpoint Research最新公布全球手机销售报告显示，2024年高端智能手机（批发平均价大于等于美金600元）占全球智能手机市场的比重已经达到了25%，相比2020年的15%显著增长，主要由持续增长的高端智能手机用户群带动，高端化趋势依然强劲。2024年高端价位市场同比增长8%，增长速度高于整体智能手机市场的5%。
OPPO Watch X2推出高血压风险评估研究，造福3亿潜在高血压人群
高血压是全球健康难题，人群广、年轻化、隐匿性强，知晓率低。据《中国高血压防治指南…
日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日，半导体封测大厂日月光宣布，马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）封测产能。
传三星半导体高管亲访英伟达，展示改良版HBM样品
2月18日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子副董事长、半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young Hyun Jun）上周亲自拜访了英伟达（NVIDIA）总部，展示了其基于最新的1b DRAM的HBM样品。
中芯京城附近0001-2地块挂牌出让，项目规划投资将达500亿元
近年来，随着中美科技战持续深入，中国晶圆厂也在持续扩大本土晶圆制造产能，以应对国内市场市场需求。根据最新消息显示，位于中芯京城旁的地块，近期也已经公开挂牌出让。市场预期，该地块的挂牌出让，似乎是为了接下来的扩产做出准备。
RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆
2月18日消息，为应对市场需求旺盛，全球再生晶圆大厂RS Technologies近日宣布将投资254亿日元（约合人民币12.17亿元），继续扩大在日本、中国台湾、中国大陆的再生晶圆产能，目标在2027年建立全球100万片以上的月产能。
韩国政府宣布今年将采购10000颗高性能GPU
2月18日消息，据路透社报道，韩国代理总统崔相穆于17日发布声明，宣布韩国将在今年取得1 万颗高性能的绘图处理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）竞赛中保持一定优势。
传SK海力士、三星将停用中国EDA
2月17日消息，据韩国经济日报（hankyung）报道，存储芯片大厂SK海力士已开始紧急审查中国供应商提供的半导体电子设计自动化（EDA）工具，做为预防措施，以应对美国总统特朗普上任后可能祭出的新的制政策，比如限制韩国半导体公司使用中国EDA工具。