
2023 年 9 月 12 日,英特尔推出了新一代 Thunderbolt连接标准 —— Thunderbolt™ 5,并展示了笔记本电脑原型机和扩展坞,为 PC 用户提供更加卓越的连接速度和带宽优势。

近日,致瞻科技(上海)有限公司(以下简称“致瞻科技”)完成数亿元B轮融资,本轮融资由国资央企基金-国新基金、国资地方基金-临港数科联合领投,国资地方基金-张江浩珩、知名国有券商投资基金-国泰君安创新投资、华泰紫金跟投,千乘资本等老股东持续看好,继续加注。以上投资已在8月份完成交割。

9月12日,索尼正式发布了面向车载摄像头的新一代顶级CMOS图像传感器“IMX735”,拥有史无前例的1742万像素,尤其适合自动驾驶应用。

9月12日,投入5亿重磅升级的AITO问界新M7系列正式上市,以“大智慧、大空间、超安全”重新定义中大型SUV的价值标准,并进一步强化AITO问界智慧豪华出行产品矩阵。问界新M7系列官方指导价为:问界新M7 Plus五座后驱版24.98万元、问界新M7 Plus五座四驱版28.48万元、问界新M7 Max五座智驾版30.98万元;问界新M7 Plus六座后驱版26.98万元,问界新M7 Max六座智驾版32.98万元。

面对四年累计亏损6.38亿元、毛利率持续下滑、与多家大客户存在股权关系、证监系统8位离职人员密集入局等诸多问题,上交所连发两封问询函之后,得一微电子股份有限公司(以下简称“得一微”)至今仍未能叩开上交所科创板的大门。

美国加州时间2023年9月12日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元, 2024年将同比反弹15%,至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。
今日,MLCommons公布针对 60 亿参数大语言模型及计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基准测试结果,其中包括英特尔所提交的基于Habana® Gaudi®2 加速器、第四代英特尔®至强®可扩展处理器,以及英特尔®至强® CPU Max 系列的测试结果。该结果显示了英特尔在AI推理方面极具竞争力的表现,并进一步加强了其对加速从云到网络到边缘再到端的工作负载中大规模部署AI的承诺。

9月12日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,韩国国际经济政策研究所(Korea Institute for International Economic Policy,KIEP)11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示,在全球重塑半导体供应链的浪潮下,三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商,可能是受影响最严重的。

9月12日消息,据微博网友爆料称,汇顶科技超声波屏下指纹已经测试完毕,年底会正式量产商用。相比高通超声波屏下指纹识别方案来说,汇顶科技的成本更低。

9月12日消息,据路透社报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)11日表示,马来西亚将制定禁止稀土原料出口的政策,以“避免资源的开采和流失”,这使马来西亚成为了又一个限制关键矿物出口的国家。

近日,地平线成功在旭日3中的BPU®计算单元上,部署运行参数规模高达14亿的大语言模型(Large Language Model , LLM)。这不仅是业界在端侧成功部署大模型的一次突破性实践,更验证了BPU®对先进神经网络算法的高效支持,为大模型在端侧实现产品级应用拓展了更广阔的想象空间。

据日经新闻9月11日报道,为了对抗美国出口管制、加快芯片国产化,中国半导体企业即便是业绩恶化、获利萎缩,但仍在增加研发支出。