四季度DRAM合约价将上涨10%，NAND Flash将上涨20%！
9月20日消息，存储芯片在经过史上最长的库存调整期后，近期属合约市场下游的业者，已被原厂通知今年四季度的合约价要涨价，这也让合约市场客户在9月份可以有时间向其下游通知涨价，这一波涨价由8-9月份现货市场开始反弹，走现货的模块厂率先反应，报价则可快速反应，而合约市场则会在四季度陆续落实涨价。
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德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上
中国上海（2023 年 9 月 20 日） - 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。
苹果iPhone 15 Pro USB-C实测，MFI将成为历史！
9月19日，国内知名USB PD芯片设计公司深圳市乐得瑞科技对于iPhone15 PRO的USB-C接口兼容性问题进行了初步的测试。让我们一起来看看测试情况。
2023马栏山集成电路应用创新论坛暨IAIC2023颁奖典礼在长沙举办
9月19日，以“智由芯生，数引未来”为主题的2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛IAIC2023颁奖典礼在马栏山（长沙）视频文创产业园举办。
英特尔全面发力AI！Gaudi3、酷睿Ultra、288核Xeon曝光！
当地时间9月19日（北京时间20日凌晨），英特尔在美国加利福利亚州圣何塞召开了“英特尔 ON 技术创新峰会”，本届峰会的主题为“英特尔客户端硬件路线图和人工智能的崛起”，不仅面向下一代的AI（人工智能）PC发布了全新酷睿Ultral处理器，还介绍了英特尔先进制程工艺和先进封装技术的最新进展，以及在神经拟态计算和量子计算等前沿科技领域的研究成果。
麒麟回归之后，OPPO重启“造芯”？
近日，有传闻称OPPO可能将重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归。对此，OPPO官方表示“不予置评”。
SEMI：2026年全球8吋晶圆产能将超770万片/月！中国大陆占比22%！
美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
任正非最新讲话：4年20万人的拼搏，华为基本建立了自己的平台！
9月19日，华为创始人任正非近期与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光。
GMIF2023全球存储器行业创新论坛演讲嘉宾阵容揭晓！
伴随存储原厂相继对芯片涨价，以及旺季备货需求回归，存储行情复苏迹象越发明显。长期来看，存储的需求随着计算需求的增长而变化，在AI+大数据的时代，持续演进的市场需求推动着存储器行业蓬勃发展，而AI、物联网和5G的交叉将成为计算需求以及存储需求的巨大推动力。
英特尔中国“特供版”AI芯片Gaudi 2 供不应求
9月19日消息，据Digitimes 援引供应链人士的话报道称，英特尔面向中国市场推出的“特供版”AI 处理器Gaudi 2订单快速增长，使得英特尔向台积电大举追加订单。
道达智能科技首套纯自研12吋半导体OHT天车量产出货
9月16日，由道达智能科技生产的首套纯自研（供电、软件、机构）12吋半导体OHT天车量产出货，本次发货的设备涵盖了OHT（Overhead Hoist Transport，天车）、STK（Stocker，智能晶圆存储设备）、OHB（Over Head Buffer，空中存储装置）、Manual L/P（Manual Load Port，晶圆装卸机）、Lifter（跨楼层垂直输送设备）等多款设备。
传英伟达Blackwell系列GPU将采用Chiplet架构！
9月19日消息，据外媒报道，GPU大厂英伟达（NVIDIA）面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）下一代Blackwell GB100 GPU将有重大变革，将全面采芯粒（Chiplet）设计。
