美光公布最新路线图：全新GDDR7、HBM4E、MCRDIMM曝光
11月14日消息，存储芯片大厂美光近期公布了最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E內存技术，其中GDDR7将会在明年底推出，赶上下一代英伟达（NVIDIA）GPU芯片。
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增幅预计仅约3%
11月14日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的预测报告显示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%。
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
2023年11月14日 – 新思科技宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。
华为Mate 60 Pro硬件成本曝光：中国零部件占比47%，美国降至2%！
11月14日消息，据日经新闻报道，其通过调查公司Fomalhaut Technology Solutions的协助，对于华为Mate 60 Pro进行了拆解和成本分析，认为Mate 60 Pro的零部件总成本为422美元，其中中国零部件成本占比为47%。
半导体IP大厂Imagination将全球裁员20%：中国区或将裁员40%，补偿N+2！
11月14日消息，据路透社援引内部知情人士信息报道称，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，英国半导体IP公司Imagination Technologies 计划裁员20%。此次裁员涉及全公司范围内，每个部门都会受到影响，英国多达130个工作岗位面临风险。
OPPO双11战报出炉：一加Ace 2 Pro、OPPO Find N3登顶多平台榜单
近日，OPPO公布了“双11焕新季”多平台销售的终极战报，一加Ace 2 Pro、OPPO Find N3系列再创新高，登顶多平台销售榜单。
中国半导体设备进口额大涨93%，来自荷兰进口额暴涨超6倍！
11月14日消息，虽然目前美日荷均出台了政策，限制先进半导体设备的对华出口，但是中国进口的半导体设备金额仍在快速增长。
英特尔第五代数据中心CPU、Gaudi 3加速器、Aurora超算最新进展曝光
11月14日消息，在 Supercomputing 2023 会议上，英特尔也提供了有关其最新 HPC 和 AI 计划的大量更新，包括有关第五代 Emerald Rapids 和未来 Granite Rapids Xeon CPU、Gaudi 3加速器、对标Nvidia H100 GPU 的新Max 系列 GPU 基准测试的新信息，以及在Aurora 超级计算机上运行的“genAI”1 万亿参数人工智能模型的工作。
英伟达H200 GPU发布：HBM容量提升76%，大模型性能提升90%！
11月14日消息，英伟达（Nvidia）于当地时间13日上午在 “Supercomputing 23”会议上正式发布了全新的H200 GPU，以及更新后的GH200 产品线。
国微芯发布多款自研EDA工具，加速国产数字EDA全流程建设
首发天玑9300+自研V3芯片！vivo X100系列发布：跑通端侧130亿参数模型，售价3999元起！
11月13日，vivoX100系列在北京发布。vivo秉承“坚持创新，追求极致”的原则，在用户导向的核心价值理念下打造每一代X系列产品。vivo以满分的影像、满分的性能、满分的体验，将X100系列打造为满分的年度旗舰作品。
华硕三季度净利环比暴涨329%，四季度PC出货或将环比下滑15%
11月13日，华为举行法说会，公布了2o23年第三季度业绩。虽然三季度营收、营业利润、净利润均出现了环比大涨，但是华硕预计四季度PC出货将低于三季度。另外，华硕认为AI PC将会成为2024年市场的新机遇。
