被指控侵犯商业机密后，RISC-V芯片公司Rivos反诉苹果限制竞争
2022年初，芯片初创公司Rivos及其几名员工因被疑“盗窃商业机密和违约”被苹果公司起诉。现在，Rivos对于苹果公司提起了反诉。
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MicroLED大厂JBD指控镭昱侵权！后者回应：“不实信息”！
9月26日，MicroLED技术大厂JBD（Jade Bird Displays）发布声明，指控镭昱涉嫌侵犯JBD的知识产权，并表示已经向法院提起了诉讼。随后，镭昱也发布声明回应称，JBD的指控不实，镭昱核心技术均系自主研发并已注册相关专利，拥有完整的知识产权。
SEMI发布白皮书，揭示半导体价值链碳足迹关键来源
近日，国际半导体协会（SEMI）旗下半导体气候联盟（SCC）发布了第一份半导体生态系统温室气体排放状况报告，深入分析了半导体价值链的碳足迹和行业需要优先解决的碳排放源。
传三星和SK海力士在华晶圆厂将获永久豁免，美系设备可继续出口
9月27日消息，据韩联社今日报导，美国将无限期延长三星和SK海力士在华晶圆厂的豁免权，允许他们的在华晶圆厂进口相关美系半导体设备。消息人士透露，美国商务部已与三星和SK海力士讨论了哪些设备能在中国使用等细节，最快本周就将会发布公告。
为支持Rapidus 2nm晶圆厂？传ASML将在日本北海道设据点
9月27日消息，据日经新闻、时事通信社等日本媒体报道，荷兰光刻机大厂ASML将于2024年在日本北海道设立新的技术支持据点，以协助日本晶圆制造商Rapidus的2nm晶圆厂对于EUV（极紫外光）光刻设备安装、维修、技术支持方面的需求。
ChatGPT即将迎来重大更新：将支持语音和图像输入
据OpenAI官网9月25日消息，OpenAI宣布在接下来的两周内，将在ChatGPT中向Plus和Enterprise用户推出语音和图像。语音将在iOS和Android上推出（在您的设置中选择加入），图像将在所有平台上提供。
英特尔德国建厂面临众多挑战：缺工、高昂的能源价格、民粹主义
9月27日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔在德国建造晶圆厂的计划将面临一系列的挑战，除了缺工、高昂的能源成本外，民粹主义也是问题。
iPhone 15 Pro系列成“火龙果”？是台积电3nm问题，还是散热设计有问题？
9月27日消息，苹果iPhone 15系列已经开售数日，不少用户也已经拿到了新机体验。不过，从一些用户的反馈和媒体评测来看，搭载台积电3nm制程的A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro Max被传出存在发热导致机身发烫、录像时画面不流畅等情况。有媒体报道称，这可能是由于台积电3nm工艺的问题。但是也有业界人士认为，与台积电3nm工艺无关，可能是手机散热功能不佳或软件问题所导致。
2023年8月日本半导体设备销售额同比大跌17.5%，创4年来最大跌幅
9月27日消息，日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日公布的最新统计数据指出，2023年8月份日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）为2,865.04亿日元，同比大跌17.5%，已经连续第3个月陷入萎缩，月销售额连续第3个月跌破3,000亿日圆大关，且跌幅创4年来（2019年7月以来、同比大跌18.8%）最大。
传英伟达下单台积电3nm制程，Blackwell架构B100 GPU将提前推出
9月27日消息，虽然台积电已经量产了3nm，但目前只有苹果一个大客户下单，生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日，有传闻称，GPU大厂英伟达（NVIDIA）已经下单台积电3nm制程，以生产Blackwell构架B100数据中心GPU，推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
爱立信携手高通及移远通信，成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试
近期，爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地，从而实现2023年底的商用目标。
美国宣布将11个中国实体列入实体清单！
9月26日，美国商务部工业与安全局（BIS）通过官网发布公告，宣布将28家实体列入实体清单。其中包括位于中国的10家公司和1名自然人、位于俄罗斯的5家公司、位于巴基斯坦5家公司，以及其他7家位于芬兰、阿联酋、德国和美国的公司。
