今年全球半导体营收将同比下滑9.4%，明年将增长13.1%
11月29日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新研究报告指出，今年第二季度及第三季度全球半导体市场营收表现优于预期，部分终端市场已经改善，因此微幅调高了今年及明年半导体市场的营收预估。
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长鑫存储LPDDR5正式发布，已完成与小米、传音等国产机型验证！
亚马逊推出Graviton4处理器及AI量子芯片Trainium2
11月29日，在美国拉斯维加斯召开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中，亚马逊推出了自研的第四代自研服务器CPU芯片AWS Graviton4，以及面向生成式AI和机器学习训练设计的云端AI量子芯片AWS Trainium2。
总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
11月28日晚间，京东方A发布公告称，拟与成都高新区指定的投资平台成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“重产一期”）及成都高新区电子信息产业发展有限公司（以下简称“成都高新区电子公司”）在四川省成都市高新西区投资建设京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。
为实现100亿欧元成本削减计划，大众警告将进行裁员
11月28日消息，据外媒报道，大众汽车CEO托马斯·谢弗近日对外确认了大众汽车将裁员的消息，并表示“大众汽车目前已不再具有竞争力。”
对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
华为P70系列将搭载新一代麒麟芯片，销量或将达1500万部
11月28日消息，天风国际证券分析师郭明郭明錤发文称，华为预计在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，包括P70、P70 Pro、P70 Art三款型号。
华为发布全球首款北斗卫星通信平板，4299元起
友达、瀚宇彩晶败诉，需向LG电子等赔偿1.8亿元
11月28日消息，据韩联社报导，韩国LG电子于2014年起诉中国台湾LCD面板厂友达、瀚宇彩晶，指控这两家公司垄断和操控LCD价格。韩国法院于27日对该案做出一审判决，友达及彩晶败诉，须赔偿LG电子与6家海外法人机构约328亿韩元（约合人民币1.8亿元）。对此，友达及彩晶回应称，将会提出上诉。
面向5G及AI需求，爱立信推出新一代RAN计算芯片，基于Intel 4制程
11月28日消息，爱立信近日发布了RAN Compute产品组合的最新一代处理器，基于Intel 4制程工艺，可以帮助电信营运商（CSP）实现目前与未来无线接取技术的演进。爱立信称，这些最先进的RAN Compute产品采用爱立信芯片（Ericsson Silicon），专为满足5G Advanced的网络需求与增强型人工智能（AI）的算法而打造。
安世半导体收购荷兰半导体初创公司Nowi获批！
11月28日，闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）通过官网发布公告确认，荷兰政府已批准了安世半导体收购荷兰半导体初创公司Nowi的交易。
余承东：新车企将由华为主导技术方向，智选车伙伴会陆续加入！
11月27日，华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东在接受媒体采访时表示，新合资公司还是由华为来主导技术研发方向，未来华为智选车业务的合作伙伴都会陆续加入合资公司。
