台积电三季度营收172.8亿美元，同比下滑14.6%！3nm贡献了6%营收
10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席了在线法说会。
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车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性，DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互，特别适用于实时控制应用场合。
2023年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年扩大至33%
10月19日消息，据市场研究机构TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴，扩产进度也是以中国大陆最为积极，比如中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中，中国大陆的占比将从今年29%增长至33%，；同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。
新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
泛林集团：美国最新限制不会对公司产生任何影响！中国大陆营收占比升至48%！
当地时间10月18日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2023 年 9 月 24 日的2024财年第一财季（2023年三季度）财报。
英伟达/AMD/英特尔的哪些芯片将受限？
北京时间2023年10月17日晚间，美国政府公布了《临时最终规则》，对于高性能计算芯片对华出口限制规则进行了升级，该规则将于11月17日生效。
Arm Total Design推出，将加速并简化Neoverse CSS开发
10月18日，Arm宣布推出“Arm全面设计”（Arm Total Design），致力于顺畅提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的定制化系统单芯片（SoC）。
鴻海推Chiplet Die Bank！蒋尚义：次系统封装将成主流！
10月18日，2023鸿海科技日活动正式开幕。鸿海半导体策略长蒋尚义首次登上HHTD舞台，分享鸿海半导体领域的电动车发展方向，而整合芯片（integrated chiplets）是后摩尔时代的主要科技潮流之一。
ASML三季度净销售额66.7亿欧元，来自中国大陆的收入占比猛增至46%！NXT:1980Di可继续出口
北京2023年10月18日下午，光刻机大厂ASML今日发布了2023年第三季度财报，该季实现净销售额为66.73亿欧元，同比增长约15.51%，环比下跌3.3%；毛利率为51.9%，同比上涨0.1个百分点，环比上涨0.6个百分点；净利润为18.93亿欧元，同比增长约11.76%，环比下跌约2.52%。
英伟达回应美国升级出口管制影响：A100/A800/H100/H800/L40/L40S/RTX 4090都将受限！
北京时间2023年10月17日晚间，美国政府公布了《临时最终规则》，对于高性能计算芯片对华出口限制规则进行了升级。今天，英伟达（NVIDIA）依照上市公司规则提交了8-K文件，对于与其相关的限制政策及影响进行了说明。
2023鸿海科技日：电动汽车代工已有14个潜在客户，累计23个开发项目
10月18日，2023鸿海科技日今日举行，鸿海集团正式发布了量产版的电动汽车Model B和电动物流汽车Model N，并展示了在IC设计和封测、第三代半导体、以及电机、电控、电池等三电和其他车用关键零配件、5G基站、智能座舱、人工智能服务器等解决方案。同时鸿海集团还宣布将与英伟达（NVIDIA）建立人工智能（AI）工厂，并把AI工厂（AI Factory）应用到各个产业，包括智慧城市与智能电动汽车等。
高通将推出RISC-V架构智能穿戴芯片，可运行谷歌Wear OS
10月18日消息，据路透社报道，移动处理器大厂高通于17日宣布，在与谷歌长期合作基础上，将推出支持Wear OS系统（基于 Android）的RISC-V构架的智能穿戴芯片，并将在全球市场进行商用推广。双方还持续投资高通的RISC-V Snapdragon Wear平台，高通也将成为Wear OS生态系的智能穿戴芯片供应商。
