
10月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士今日发布了截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。

10月26日,市场研究机构Canalys发布的最新报告显示,2023年第三季度中国智能手机出货量同比下滑5%至6670万部。

10月26日消息,据日本产经新闻、时事通信社近日报道,为推动先进制程国产化,日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示,对自家2nm芯片的量产计划很有信心,并且又在考虑研发1nm。

10月26日消息,据朝鲜日报报道,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。

10月26日,尖端生物识别和移动近红外光谱解决方案开发商,巴斯夫创迈思(trinamiX)推出了首款在最新骁龙8 Gen3 参考设计上运行的消费类光谱解决方案。

10月26日,针对上周业内传闻的处理器大厂AMD即将在中国裁员15%的传闻,今天AMD官方终于做出了回应。

根据高通公布的合作伙伴名单来看,首批骁龙X Elite笔记本的合作品牌包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星、小米。

10月26日消息,高通昨日正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 3,从官方公布的信息来看,这款芯片的纸面性能和能耗表现都非常不错,那么它实际表现又如何呢?

继今年7月下旬,大众汽车集团以7亿美元入股中国新能源汽车厂商小鹏汽车之后,现在另一家欧洲汽车大厂Stellantis也宣布以15亿欧元入股中国新能源汽车厂商零跑汽。