12月22日上午，国产CMOS图像传感器厂商格科微在上海临港成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式及2023年产品推介会暨CEO交流会。这也标志着格科微完成了从Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 的转型。

所谓的Fab-Lite模式，即介于Fabless模式与IDM（垂直整合制造）模式之间的经营模式，在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

格科微董事长兼首席执行官赵立新表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政府领导的大力支持和协助下，临港工厂终于成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-lite模式。未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，致力于更好地满足客户需求。同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴携手精诚合作，共同进步。

资料显示，2020年3月，格科微就与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目总投资预计达22亿美元，已于2020年中启动。2021年8月16日，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目正式封顶。2022年3月24日，格科微临港工厂举办ASML先进ArF光刻机搬入仪式；2022年9月，格科微12英寸CIS投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率；2023年第二季度，格科微12英寸CIS首批产能正式量产，一期规划月产能2万片。

根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。同时，临港项目还有助于实现格科微在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，增强企业的核心竞争力，为格科微提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。