巴黎奥运会将基于阿里云实现云上转播
2023杭州云栖大会，奥林匹克广播服务公司与奥林匹克频道服务公司首席技术官索蒂里斯·萨拉穆里斯（Sotiris SALAMOURIS）表示，过去5年阿里云作为奥运会转播的基础设施，让奥运故事触达了更多全球观众。
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解密杭州亚运背后科技：核心系统100%上云，20多项全球首创智能应用
2023杭州云栖大会，杭州亚运会信息技术中心执行指挥长、杭州亚组委广播电视和信息技术部副部长张鸽以《科技创新在亚运舞台精彩绽放》为主题，分享了杭州亚运会的智能亚运实践。
三星1.4nm工艺细节首次曝光
10月31日消息，据DigiTimes援引韩国媒体The Elec的报道称，三星表示，其即将推出的 SF1.4（1.4 nm级）工艺技术将把纳米片的数量从 3 个增加到 4 个。此举有望为性能和功耗带来显着的好处。
2023云栖大会开幕！阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云
10月31日上午，2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞，他提出，阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。
胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”
10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。
拜登签署行政令，评估人工智能系统安全问题
10月31日消息，据美国商务部官网信息，美国总体拜登于当地时间10月30日签署了一项行政命令 (EO)，以建设美国评估和减轻人工智能 (AI) 系统风险的能力，以确保安全、保障和信任，同时促进创新、有竞争力的人工智能生态系统，支持工人并保护消费者。美国商务部将在实施行政命令方面发挥关键作用，将复杂的标准和评估能力与报告要求和自愿措施的强有力结合结合起来。
性能全面提升！苹果M3系列发布：最高920亿晶体管，128GB统一内存！
10月31日早间消息，苹果公司定于美国太平洋时间10月30日17点举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会，正式发布了最新的M3系列处理器，这也业界首款采用3nm工艺制造的个人计算机芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac将过渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也将获得M3系列芯片所带来性能大幅提升。
西部数据宣布分拆NAND Flash业务，将独立IPO！股价大涨超7%
10月31日消息，继日前存储芯片大厂铠侠与西部数据的合并案失败之后，当地时间10月30日，西部数据宣布将分拆深陷亏损的NAND Flash闪存业务，受此消息影响，带动西部数据股价当天大涨超7%。
今年前三季度中国集成电路出口1999亿个，同比下滑5.1%
据工信微报官方公众号10月30日消息，今年前三季度，中国电子信息制造业生产正稳步恢复，行业出口分化明显，生产效益逐步回升，投资平稳增长，地区间营收差异较大。
受华为强势回归影响，iPhone 15系列中国市场销量同比下滑6%！
10月30日消息，据市场调研机构GfK的最新数据显示，苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示，苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为，华为今年8月底携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场，可能是导致这一变化的关键。
2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率位居第一
10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
2023年10月30日，新思科技宣布携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。
