传华为再度上调手机出货目标：明年或达1亿部！
11月1日，据韩国媒体The Elec援引业内人士消息报道称，华为已经再度将明年智能手机出货量目标上调为1亿部，这相比之前多家市场研究机构的预测值7000万部高出了40%。
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AMD三季度净利暴涨353%！明年数据中心GPU销售额将超20亿美元！
11月1日消息，美国处理器大厂AMD于美国当地时间10月31日盘后，发布了截至9月30日的第三季度财报。
美国政府再度向格芯提供3500万美元资助，提升氮化镓芯片供应能力
11月1日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已经从美国政府手中获得了3,500万美元的联邦资金资助，以加速该公司位于美国佛蒙特州Essex Junction的晶圆厂对于第三代半导体——氮化镓（GaN）的大规模量产。
小米旗下北京玄戒成立，注册资本高达30亿元！
10月31日消息，据企查查资料显示，近日，北京玄戒技术有限公司成立，法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠，注册资本30亿元人民币，经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等。股权结构方面，北京玄戒技术有限公司由X-Ring Limited间接全资控股。
日本即将形成这三大半导体基地
近年来，随着地缘政治纷扰不断，全球各主要国家和地区都在积极发展本土半导体供应链，以稳固自身产业发展的稳定。其中，日本正企图掌握这次全球半导体供应链重新洗牌的机会，引入台积电等大厂，大力发展本土半导体制造业，希望追回“失去的40年”。近日，市场研究机构TrendForce根据日本的地域性，整理了日本未来将可能形成的三大半导体基地，分别位在九州、东北地区与北海道。
禁令立即生效后，英伟达被迫取消了中国客户的50亿美元订单！
10月31日消息，据《华尔街日报》引述未具名消息人士报导称，由于美国最新的针对高性能计算芯片出口禁令提前生效，英伟达（NVIDIA）被迫取消了中国客户50亿美元的2024年人工智能（AI）芯片订单。
力积电宣布合资公司JSMC首座晶圆厂落户日本宫城仙台
10月31日，力积电宣布，与SBI Holdings，Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂将标明日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。
三星三季度净利润回升至299亿元，但半导体业务仍亏损203.6亿元
10月31日，三星电子正式公布了2023年第三季业绩，销售额为67.40万亿韩元，同比下滑12.21%，略低于市场预估的67.62万亿韩元；净利润虽然同比下滑了40%至5.5万亿韩元（约合人民币299亿元），但仍远超分析师预期的2.52万亿韩元，盈利情况大幅改善。
业绩不及预期，汽车芯片大厂安森美裁员900人！股价暴跌近22%！
10月31日消息，美国芯片大厂安森美半导体于当地时间10月30日公布了2023财年第三季度财报，虽然业绩表现略高于市场预期，但是对于第四季度的业绩指引大幅低于分析师的预期，直接导致其股价大跌。
11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布，2023年度硬核芯大会收官
10月30日，由芯师爷主办，慕尼黑华南电子展协办，深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕。
长鑫新桥增资390亿元，大基金二期持股33.1484%！
10月31日消息，据企查查显示，10月29日，长鑫新桥存储技术有限公司(以下简称“长鑫新桥”）发生股权变更，新增了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)为股东。同时，长鑫新桥的注册资本从从50亿元人民币增加到了439.24亿元人民币，注册资金猛增近390亿元。
Serverless化云产品超40款，阿里云发布全球首款容器计算服务
“稳定、安全、性能、成本，仍然是云最重要的基石。”10月31日，杭州云栖大会上，阿里云CTO周靖人表示，经过大量研发投入，阿里云基础云产品性能得到进一步提升，整体可用性从4个9迈向5个9，并对30多款云产品进行了智能化升级。同时，阿里云 Serverless化进程进入快车道，超40款云产品提供了Serverless的能力，并推出全球首款容器计算服务ACS。
