MCU大厂新唐三季度净利润同比下滑36.51%
11月2日，MCU大厂新唐召开法说会，公布了2023年第三季营收，金额为新台币89.69亿元，环比增加0.18%、同比下滑13.76%。税后净利润为新台币6亿元，环比增长35.44%、同比减少36.51%。单季毛利率受益于汇率与较家产品组合，达到41.88%，较第二季增加1.43个百分点，较2022年同期也增加0.66个百分点，EPS为新台币1.43元。
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SIA：今年9月全球半导体销售额环比增长1.9%
11月2日消息，美国半导体行业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，今年9月全球半导体销售额为1,347亿美元，较2022年9月下降4.5%，但较8月环比增长了1.9%，半导体销售额已连续7个月实现环比增长。
苹果M3 Max首个跑分出炉：比M2 Max提升45%！
今天，M3 Max芯片也出现在了Geekbench，搭载M3 Max芯片的设备标识符为Mac15,9，目前共有4条信息，其中单核成绩最高为3151分，多核最高为21084分。
传三星将逐季对NAND涨价20%，累计涨幅或超70%！
11月2日消息，据韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星将在本季度对NAND Flash芯片报价上调10%至20%之后，还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%，涨价幅度远超乎业界预期。如果三星真的按照这个计划来涨价的话，明年三季度调涨后的价格将会比本季度未涨价之前上涨超70%。
8000万投资打水漂，翱捷科技宣布终止IPC芯片研发！
近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此，这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
2023年三季度全球半导体硅片出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%
11月2日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计时间显示，今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸，同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。
2024年印度制造的iPhone比重将达20-25%
11月2日消息，根据天风证券分析师郭明錤发布的市场研究简报显示，今年印度生产的iPhone于全球占比将达到12-14%，并预计明年比重会进一步提高至20-25%。
不惧RISC-V竞争！Arm高管：庞大且完整的生态系统是优势！
11月2日消息，半导体IP大厂Arm近日在中国台北召开技术论坛。Arm终端产品事业部产品管理副总经理James McNiven表示，将持续提供最佳方案，广大完整的生态系统更是Arm的竞争优势。
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
创单月交付新高！小鹏汽车10月交付突破2万台
11月1日，小鹏汽车公布最新交付成绩。2023年10月小鹏汽车共交付新车20,002台，环比增长31%，同比增长292%，突破月交付2万里程碑，刷新单月交付历史纪录。
平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510发布：4μs超低时延，误码率领先业界标杆1个数量级！
11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上 ，误码率低至10^-18，比业内标杆领先一个数量级。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线分析、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。
越南正计划打造首座晶圆厂，传力积电参与磋商
11月1日消息，据路透社报道，虽然目前越南已有美国科技巨头英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家芯片设计公司，但也正努力吸引更多半导体投资，如晶圆制造商。
