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1月29日消息，据《华尔街日报》报道，在美国2024总统大选即将展开之际，为了拉抬选情，美国拜登政府计划发放“芯片法案”补贴给英特尔、台积电等半导体巨头，金额达数十亿美元，预计未来几周内就会正式公布。

1月29日消息，知识产权管理公司Anaqua近日发布的一份2023年全球半导体专利统计数据显示，2023年美国地区申报的半导体专利数量最多，达到了348,774件，相比2022年的347,408件略有成长，已经连续两年位居榜首。

1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。

1月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国当地海关逮捕了一家从事半导体芯片经销公司的高管，指控该高管涉嫌将美国制造的半导体芯片走私到中国。由于这些芯片被列为战略物品，进口后用只能在韩国境内使用，禁止再出口。所以，该高管将其运送到中国已经违反相关规定，这也是韩国海关首次破获利用韩国作为向中国走私进口外国制造半导体芯片的案例。

1月27日消息，近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。

1月27日消息，尽管美国和其盟国，以及亲美的国家和地区此前都因俄乌冲突针对俄罗斯采取严格的出口管制，尤其是限制了关键的芯片对俄罗斯的出口。但是俄罗斯在过去一年依然通过一些渠道进口到了价值20亿美元的芯片。

1月26日，北京烁科中科信电子装备有限公司通过官方微信宣布，近日，公司多台离子注入机顺利完成交付。