三星财报披露：晶圆代工部门已获得2nm AI芯片订单
2月5日消息，据韩国媒体报导，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单，并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。
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传力积电拟与日本新创企业Power Spin合作，目标2029年量产MRAM
2月5日消息，据《日经新闻》报道，中国台湾晶圆代工大厂力积电（PSMC）传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作，目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存（MRAM，Magnetoresistive Random Access Memory），将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。
苹果Vision Pro拆解：内部细节全面曝光！
今年1月19日晚间，苹果的备受关注的首款MR产品Vision Pro正式在美国地区开启预售，虽然售价高达3499美元（约合人民币2.5万元）起，但依旧是订购火爆，18分钟左右就库存就已售罄。近日，已经有部分用户和机构已经拿到了Vision Pro。国外专业的拆解机构iFixit在昨日也率先带来了Vision Pro的全球首拆！
AMD和雷神开发“军用多芯片封装”，处理陆海空传感器数据
台湾将补贴5亿元，鼓励半导体厂商发展先进制程！
2月4日消息，由于先进制程发展受限，目前整个半导体产业都在积极的扩充半导体成熟制产能，预估2027年中国大陆成熟制程产能占全球比重可达39%，这也导致了很多专家预期未来成熟制程市场竞争将会非常激烈，台系厂商也将面临压力。对此，中国台湾省计划提供补贴推动岛内业者转向先进制程。
SK海力士已量产HBM3，并计划2026年大规模量产HBM4
2月3日消息，据《韩国商报》报道，在近日的“SEMICON 韩国 2024”展会上，SK海力士副总裁Chun-hwan Kim透露，该公司HBM3E内存已经量产，并计划在 2026 年开始大规模生产 HBM4。
世界先进今年资本支出砍半，预计一季度出货量环比下滑8%
2月3日消息，晶圆代工厂商世界先进于2月2日公布了2023年第四季财报，合并营收约为新台币96.74亿元，税后净利润约为23.88亿元，环比增长47.1%，每股税后收益为新台币1.44元。
传英伟达“阉割版”AI芯片H20已开始接受预定：性价比不如国产AI芯片！
2月2日消息，据路透社报道，近日有市场传闻称，英伟达（Nvidia）专为中国市场设计的“阉割版”AI芯片H20系列，已开始接受渠道商的预购单，定价跟对手华为的产品一致。
芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
传英特尔俄亥俄州晶圆厂量产时间推后至2026年底！官方回应来了
2月2日消息，据外媒报道，英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂，其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。
2023年华为智能手机销量同比暴涨84%！
2月2日消息，据市场研究机构TechInsights发布的最新报告显示，2023年四季度及全年的智能手机出货数据。其中，华为在2023年中国市场的销量同比大涨84%，特别是在2023年四季度，销量更是同比暴涨93%。
MCU及模拟IC需求疲软，Microchip计划上半年停工四周！
2月2日消息，MCU大厂微芯科技（Microchip）于美国股市周四盘后公布了截至2023年12月31日为止的2024财年第三财季（2023年四季度）财报。
