近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。
据苏州盛拓半导体科技有限公司（以下简称“盛拓半导体”）官微消息，盛拓半导已于今年1月完成了数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由东方国资领投，这也是继2023年5月完成Pre-A轮融资后，盛拓半导体再次获得产业资本的战略投资。
2月23日消息，据日本共同社报导，日本政府决定向台积电将在熊本建设的第二晶圆厂提供约7,300亿日元（约新台币1,461亿元）的资金补贴。
2月22日下午，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。
据韩联社2月21日报道，根据三星公布2023年度会计报告书显示，三星在2023年第四季度清空了其持有的荷兰光刻机厂商ASML的剩余全部股份158.04万股（持股比例0.4%），预计套现约1.2万亿韩元（约合人民币65亿元）。
2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。
2月22日消息，据路透社报道，随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张，为日本重建半导体产业的注入强心针，也加速全球半导体供应链重塑。
当地时间2月21日，模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报，虽然获利优于预期，但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。
在“IFS Direct Connect”活动后，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受记者采访时，进一步介绍了英特尔代工业务的布局。
2月22日，半导体IP大厂Arm宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的 V 系列产品线，新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造，与此前的 Neoverse CSS 产品相比，其单芯片性能可提高 50%。
2月22日消息，近日，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）在国际固态电路大会ISSCC 2024介绍公司的最新技术，并分享未来技术演进、对于先进制程展望，以及各领域中所需要的最新半导体技术。
