台积电董事：熊本二厂将在年内动工
8月22日消息，据日本“共同通信社”报道，而台积电董事刘镜清接受专访表示，台积电熊本二厂在2025年内动工的计划不变，日本的优先级未降。
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韩国政府否认美国拟入股三星，强调传言毫无根据
8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。
在华销售遇阻，英伟达H20停产！
8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。
继软银之后，三星电子也考虑入股英特尔？
8月21日消息，据韩国Etnews媒体报道，继软银集团宣布将对英特尔投资20亿美元之后，韩国科技巨头三星电子也正在考虑对英特尔进行股权投资。
先进封装新战局，CoWoP能否挑战CoWoS霸主地位？
过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？
印度制造iPhone上半年出口量突破2000万部，同比大涨53%
据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，苹果公司为了降低美国关税政策所带来影响，今年二季度开始，大部分出口到美国的iPhone都是由印度供应商制造，这也使得今年上半年印度智能手机出货量同比大涨30%，达到了4000万部。
传三星HBM4已通过英伟达验证
8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。
微软各部门员工基础年薪曝光
8月21日消息，据外媒《商业内幕》报道，在微软调整薪资和奖金之际，其获得了一份文件，内容为数百名微软员工自愿提供的薪资数据，拥有超过850条数据，包括薪水、奖金和股票奖励。
日本功率半导体产业领先地位不保，难以抵抗中国厂商崛起冲击
8月20日，据日本经济新闻的报道，日本虽然过去长期在功率半导体领域保持领先地位，但随着中国新兴功率半导体企业的急速崛起，日本企业的优势正面临严峻挑战。虽然，日本政府投入数十亿美元支持当地半导体产业，但在产业整合与策略协调方面，日本厂商进展缓慢，使未来前景蒙上阴影。
象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力可达160TFLOPS？
近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。
谷歌Tensor G5发布：3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%！
8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。
两院院士增选有效候选人名单公布：长江存储霍宗亮、江丰电子姚力军、飞腾窦强入选
据新华社消息，中国科学院、中国工程院8月20日公布2025年院士增选有效候选人名单，中国科学院院士增选有效候选人639人，中国工程院院士增选有效候选人660人。后续将进行外部同行专家评选、院士增选大会选举，选出新增选院士。