
4月16日,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在 Create 2024 百度 AI 开发者大会上宣布,文心一言从去年 3 月 16 日发布,到今天是一年零一个月的时间,用户数突破了 2 亿,API 日均调用量也突破了 2 亿,服务客户数达到了 8.5 万,利用千帆平台开发的 AI 原生应用数超过了 19 万。

当地时间4月15日,美国商务部官网发布公告称,已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金,以加强美国半导体供应链的弹性,推进美国的技术领导地位,并增强美国的全球竞争力。同时,三星还还表示,计划申请美国财政部的投资税收抵免,预计将涵盖高达25%的合格资本支出。

4月16日消息,近日,工业和信息化部发布公告,批准了454项行业标准,其中包括YD/T 4657-2024《移动互联网+智能家居系统 跨平台接入认证技术要求》。

4月15日消息,半导体市场研究机构TechInsights近日发布了2023年全球Top 25 半导体供应商的名单,台积电位居第一,紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通,销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单。

4月15日,晶圆代工大厂力积电召开2024年一季度法说会,在公布了一季度业绩的同时,确认4月3日中国台湾花莲7.3级大地震对其造成了5亿元新台币的晶圆报废损失,并将影响二季度的约5%-8%的出货。

4月15日消息,市场调研机构IDC发布的最新报告显示,2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台。这是全球智能手机出货量连续第三个季度增长,有力地表明复苏正在顺利进行。

4月15日消息,近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年度全球智能手机IDH/ODM厂商出货量市场份额报告,显示华勤技术以27.8%的市场份额位居第一,紧随其后的则是龙旗、闻泰、天珑、Mobiwire。

2024年4月15日,RoboSense速腾聚创在深圳举办了“REDEFINED”2024年新品发布会,重磅发布了M平台新一代中长距激光雷达 MX,引领行业进入“千元机”时代。同时,RoboSense速腾聚创还宣布“MX发布即定点”。凭借领先的产品优势,MX已斩获三个全新量产项目定点,其中首个定点项目将于2025年上半年实现大规模量产。

4月15日消息,根据网络上流传的一份内部邮件显示,全球最大的电动汽车制造商特斯拉于当地周一向全体员工发出全员信,宣布特斯拉将全球裁员超10%。

2024 年 4 月 15 日,Bosch Sensortec(博世传感器)在深圳举办新闻发布会,携两款最新传感器解决方案亮相发布会现场,这是其继今年 CES 全球发布后的中国首秀。这两款传感新品以超小尺寸、创新设计、智能互联,为穿戴应用创新注入全新活力。同期举办的 2024 Sensor Shenzhen 展会现场(展位号:8 号馆,8B217)可同步体验新品的卓越魅力。
在去年苹果推出 M3 MacBook Pro 时,许多人都批评苹果竟然仍在销售仅配备 8GB DRAM+256GB SSD的基础版本,要知道目前市场上同样上万元价位的笔记本电脑内存很多都是32GB起步了。苹果当时则回应称,Mac 中的 8GB内存,表现相当于 Windows PC 中的 16GB内存。

4月14日消息,在AI热潮之下,近年来英伟达股价持续大涨,成功“造富”一大批英伟达的中高层员工。比如,近日《巴伦周刊》作家Tae Kim就发布推文称,一名“中层”英伟达员工凭借“员工股票购买计划” (ESPP)积累了6200万美元的财富。