成立仅三年，新凯来在手订单超100亿，估值近1000亿？
9月5日，界面新闻发表了一篇题为《深圳半导体新星新凯来订单额超百亿，成立三年估值已近1000亿》的文章，引发业界热议。
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曦智科技完成超15亿元C轮融资，加速光电混合算力全栈布局
近日，全球领先的光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C轮融资。本轮融资吸引了中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等知名投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。作为国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业，曦智科技将以本轮融资为契机，进一步夯实其全球市场领先地位。
英伟达计划730亿美元收购联发科？
9月4日消息，据英国媒体Techradar 的报导，近日美国GPU大厂英伟达（Nvidia）与中国台湾芯片设计领导者联发科（Mediatek）公布了更多关于GB10 Grace Blackwell 芯片的合作细节，这一深度合作不仅展示了两家公司的技术融合，更引发了市场对于英伟达可能考虑以730亿美元收购联发科的猜测。
博通第三季AI芯片营收暴涨63%！
当地时间9月4日，芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周四盘后公布2025会计年度第三季（截至2025年8月3日为止）财报，由于该季业绩超预期，营收创历史新高，下季业绩指引也超预期，推动博通周四盘后股价上涨4.60%至320.19美元，周五若以此收盘，股价将超越2025年8月12日的312.83美元改写历史新高。
美国提出“GAIN AI”法案：拟全面限制高端AI芯片出口！
当地时间9月2日，美国参议院公布了年度国防政策方案的初步版本，其中包括要求美国人工智能（AI）芯片厂商在向海外买家供应高性能AI芯片之前优先考虑国内订单，并明确呼吁拒绝出口最高端的AI GPU。
AMD AI SOLUTIONS DAY 秀肌肉，展现全方位 AI 方案布局引领开放生态
据台媒报道，9月4日，AMD在台北举办的2025 AMD AI SOLUTIONS DAY上，由AMD与30多家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作伙伴分享最新AMD EPYC处理器、Instinct系列GPU、AMD嵌入式产品及RyzenAI PC的突破性工艺和封装技术、性能与创新应用。
英伟达B30A定价或为H20两倍！
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息报道称，阿里巴巴、字节跳动和其他中国科技公司仍然希望能够获得更为先进的英伟达AI芯片。
大连英特尔半导体存储公司更名爱思开海力士
近日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司（以下简称“大连爱思开海力士存储”）。
华为新三折叠手机发布：搭载最强麒麟芯片，17999元起！
9月4日下午，华为在深圳召开Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会。华为常务董事、终端BG董事长余承东正式发布了华为第二代量产旗舰三折叠手机Mate XTs非凡大师，售价17999元起。
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012.SH）宣布重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺，不仅充分彰显了中微公司在技术领域的硬核实力，更进一步巩固了其在高端半导体设备市场的领先地位，为加速向高端设备平台化公司转型注入强劲新动能。
联电8月营收同比下滑7.2%
9月4日消息，晶圆代工大厂联电公布8月份业绩快报，当月营收为新台币191.6亿元，与7月份的新台币200.4亿元相比，减少了4.39%。 与2024年同期的新台币206.45亿元相比，减少了7.20%。 累计，2025年前8个月营收达新台币1,558.16亿元，同比增长1.86%。
传台积电广发“英雄帖”，拟以12英碳化硅解决载板散热问题
9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。