累计研发投入超300亿！华为发布智驾新品牌“乾崑”及十大新品：7家车企将采用！
4月24日上午，华为召开了“2024华为智能汽车解决方案发布会”，正式发布了智能汽车解决方案新品牌“乾崑”，并发布了十大新品，包括乾崑智驾、乾崑车云、乾崑车控、鸿蒙座舱多个领域解决方案产品。
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英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
2024年4月24日，德国慕尼黑讯，英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。
恩智浦首个云实验室正式上线运营
2024年4月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。
Meta宣布开放自家VR操作系统，希望打造元宇宙时代的安卓
当地时间4月22日，Meta公司宣布，将开放自家的虚拟现实（VR）操作系统Meta Horizon OS给微软、华硕及联想等外部硬件公司，携手打造VR头戴装置，将与Quest 3及Quest Pro都拥有相同的操作系统与软件。
2024年一季度中国智能手机市场：华为出货量暴涨69.7%，排名第四！
4月24日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的数据显示，2024年一季度中国智能手机市场，华为以15.5%的市场份额超越了OPPO，仅次于苹果。而随着华为Pura 70系列以及下半年华为Mate 70系列的发布，即便是面对iPhone 16系列的竞争，华为也有望在今年国内的智能手机市场超越苹果，进入前三。
戴尔/技嘉/美超微被疑违规对华出口AI服务器
4月23日消息，虽然美国在2022年10月就限制了高性能GPU的对华出口，并在2023年11月进一步升级，限制了更多的GPU产品。但是，据路透社报道称，根据相关调查提供的证据显示，直到 2024 年 2 月 28 日，中国的大学及研究机构仍然能够购买到内置相关受限GPU的服务器。
晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
传音控股2023年净利55.37亿元，同比暴涨122.93%！
4月22日晚间，传音控股发布2023年年度报告。财报显示，2023年度，传音控股实现营业收入622.95亿元，同比增长33.69%；归属于上市公司股东的净利润为55.37亿元，同比增长122.93%；扣非净利润为51.34亿元，同比增长131.61%；毛利率为24.66%，同比增加了3.29个百分点。
台湾祭出4.4亿元芯片设计补贴，已有75家厂商提交申请
4月23日消息，据台媒报道，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾晶创计划”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。
美国国防部携手英特尔，明年将生产Intel 18A芯片
4月23日消息，据外媒wccftech报道，英特尔与国防部合作的“快速保障微电子原型──商业计划（RAMP-C）”计划已经进入了第三阶段，开始在美国生产原本只能在欧洲或亚洲制造的先进制程芯片的早期测试样品。这项国家安全加速器计划是由美国《芯片与科学法案》提供补助。
ODM业务持续亏损，闻泰科技一季度净利润同比大跌69%！
4月22日晚间，半导体及ODM大厂闻泰科技公布了2023年年报和2024年一季度财报，虽然营收均保持了同比增长，但是净利却同比大幅下滑，另外界颇为意外。
台积电：23日凌晨地震未达外部疏散标准，人员均安全！
4月23日凌晨4时49分，中国台湾发生了里氏5.9级地震，地震深度10公里，震中位于花莲县政府南方30.0公里（位于花莲县近海），最大震度花莲县4级。
