
5月3日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸,环比下滑5.4%,同比下滑13.2%。

当地时间5月2日,苹果公司发布了截至3月30日的2024财年第二财季(自然年2024年一季度)财报,该季营业收入907.5亿美元,同比下降了约4.3%,优于市场预期的903.3亿;净利润236.4亿美元,同比下降了约2.2%,同样优于市场预期的231.7亿美元。每股摊薄收益为1.53美元,超过了分析师预计的1.50美元,高于去年同期的1.52美元,并创下了当季的历史最高。

5月4日消息,受欧美电动汽车(EV)市场增长放缓影响,碳化硅(SiC)大厂Wolfspeed上季财报表现不佳,亏损高于市场预期,对于本季财测也低于市场预期,股价大跌近10%。

5月2日消息,Rambus公司最近发布了全新的DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片系列,为数据中心提供了强大的性能支持。

当地时间4月30日美股收盘后,处理器大厂AMD公布了2024年一季度财报。虽然该季度AMD的游戏部门和嵌入式部门营收均同比下降了超过46%,但是得益于数据中心业务及客户端业务营收均同比大涨超80%,推动AMD整体营收及利润均实现了小幅增长。尽管AMD一季报业绩好于预期,但是其对于第二季的业绩指引,以及2024年全年AI芯片的销售额目标均低于市场预期,导致其次日股价大跌近9%。

5月2日,英特尔宣布在全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器上,有超过500款AI模型得以优化运行。这是市场上目前可用的业界出众的AI PC处理器,兼具全新AI体验、沉浸式图形和出色电池续航表现。这一重大里程碑是英特尔在客户端AI技术、AI PC转型、框架优化和包括OpenVINO™工具包在内的AI工具方面投资的成果。

4月30日晚间,国产晶圆代工厂商晶合集成公布了2024年一季度财报,该季度实现营业收入22.28亿元,同比暴涨104.44%,实现了连续四个季度环比增长;归属上市公司股东的净利润为7926万元,同比暴涨123.98%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元,同比增长114.87%。毛利率为 24.99%,较上年同期增长 16.97 个百分点,但相比上季度则减少了3.36个百分点。

4月30日下午,华为内部发布人事调整文件,宣布华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东将卸任终端BG CEO,转任终端BG董事长。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。

近日,电气电子工程师学会(IEEE)最新的《Transactions on Cloud Computing》期刊上的一篇论文指出,阿里巴巴2021年发布的倚天710,是当今性能、能效最好的Arm架构云服务处理器。

4月30日,华为投资控股有限公司披露了2024年一季度经营业绩。期内公司实现营业收入约1784.5亿元,同比增长36%;归母净利润约196.5亿元,同比暴涨约564%,净利润率达11%。

4月25日,由华为技术有限公司主办,江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏站圆满举办。芯华章受邀参加鲲鹏高性能计算集群论坛,发表了主题为“基于华为鲲鹏系统打造全国产EDA平台”的演讲。