
8月28日消息,随着英特尔内部组织架构的调整以及裁员行动,这也导致了英特尔的人才流失。根据最新的消息显示,在英特尔服务长达25年资深主管Narahari Ramanuja已经离职,他已宣布将出任亚德诺半导体(Analog Devices,ADI )在俄勒冈州扩建工厂的负责人。

8月27日,针对美国特朗普政府计划扩大以《芯片与科学法案》补贴资金换取企业股权的做法,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席财务官John Hollister在德意志银行科技会议上表示,《芯片与科学法案》的补贴资金“完全不受影响”,协议框架中也不涉及任何形式的股权,公司正依照该法案的里程碑进度获得政府资金。

8月28日消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新公布统计数据指出,2025年7月份日本半导体设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,109.46亿日元、同比增长18.1%(3个月来首度环比增长1.6%),连续第19个月呈现同比增长,增幅连16个月达2位数百分比(10%以上)水平,连续9个月高于4,000亿日元, 创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

8月27日消息,据台媒报道,中国台湾地区高等检察署智能财产分署侦办的台积电2nm核心关键技术营业秘密遭非法窃取案已侦查结束,并于8月27日依照中国台湾地区“安全法”核心关键技术营业秘密之域外使用罪、“营业秘密法”意图域外使用而窃取营业秘密罪、窃取营业秘密罪等罪嫌,起诉涉案3名工程师陈力铭、吴秉骏及戈一平,全案预计下周移审智慧财产及商业法院。

8月28日消息,据台媒《经济日报》报的,台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设

美国东部时间8月27日周三美股盘后,人工智能(AI)芯片龙头企业英伟达公布了截至 2025年7月27日的2026财年第二财季财报,虽然营收和利润均超出市场预期,但由于数据中心业务连续两个季度收入略低于预期,以及第三财季指引趋于保守,英伟达股价在盘后交易中一度大跌逾5%。

8月27日消息,据摩根士丹利最新公布的一份报告显示,虽然目前人工智能(AI)芯片市场竞争激烈,但是英伟达依旧是无可争议地占据着市场主导地位,并且其产品的经济效益也远超其他竞争对手。

8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 2025 年存储新品,同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。

8月27日消息,据Digitimes报道,台积电将于今年四季度开始量产其最先进的2nm制程。苹果公司作为台积电的大客户已经获得了近一半的初始产能,预计大部分将用于苹果A20 和 A20 Pro 芯片组的生产,预计明年的iPhone 18系列将首发搭载。

继美国政府入股英特尔之后,近期市场传闻美国政府可能扩大对其他高科技企业直接投资。对此,美国财政部长Scott Bessent 于8月27日在公开场合接受媒体采访时明确表示,排除美国政府入股芯片制大厂辉达(Nvidia)的可能性。Scott Bessent 强调,尽管政府在特定领域有介入考察,但英伟达因其目前的状况,并不在政府的财务支持范畴之内。

近日,记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉,最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决,14名被告人十日内均未提起上诉,目前一审判决已生效。据悉,该案中,被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。