雷军：玄戒O1是3nm旗舰芯片，已投入135亿元，2500人！
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小米15S Pro即将发布，或将首发搭载玄戒O1
5月19日早间，小米董事长兼CEO雷军通过微博宣布，小米将于5月22日晚7点召开主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，将正式发布小米旗舰手机SoC芯片玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽车小米yu7等。
索尼半导体将分拆上市，日本半导体复兴有望？
5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。
卓胜微实控人及一致行动人集体减持，或可套现4亿元
5月18日晚间，国产射频器件龙头厂商卓胜微发布了《关于实际控制人及其一致行动人减持股份的预披露公告》，称公司实际控制人及一致行动人拟减持不超过1%公司股票。
小米玄戒O1细节曝光：基于“2+4+2+2”十核心架构，CPU性能超越骁龙8 Gen3
5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。
黄仁勋再度于台北宴请供应链高管（名单曝光）
据台媒报道，随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。
法国Iten与A*STAR微电子研究所合作，将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
5月17日消息，据EEnews europe报道，法国科技公司 Iten 正在与 A*STAR 微电子研究所 （A*STAR IME） 合作，将固态电池技术集成到晶圆级的 3D 封装中。
瑞穗证券：华为2025年将出货70万颗昇腾AI芯片
5月17日消息，据wccftech报道，瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 在最新发布的一份报告中预测，华为AI芯片Ascend 910a/b/c 将在2025年出货70万颗，而限制出货量的关键原因则在于制造良率问题。
AMD在x86服务器CPU市场份额增长至39.4%
5月17日消息，根据Mercury Research 最新公布的数据显示，在2025年一季度，AMD在x86服务器CPU市场的收入份额达到了39.4%，同时在台式机CPU市场的收入份额也达到创纪录的34.4%。
博通推出第三代共封装光学技术，支持200G/通道
砺算科技已完成TrueGPU架构及首款GPU产品研发
5月16日消息，国产GPU厂商砺算科技通过官网微信公众号发文，宣布经过三年多的不懈努力，砺算科技已经完成了TrueGPU架构的设计，并成功研发出首款基于该架构的第一代系列GPU产品。
腾讯总裁刘炽平：已经囤积相当多GPU库存！
5月16日消息，在腾讯控股的2025财年第一季度财报会议上，总裁刘炽平向投资人透露，腾讯拥有相当强大的GPU 库存，并不担心美国对AI芯片的出口限制会影响腾讯产品的开发和上市计划。
