科大讯飞AIUI3.0正式发布，打造最强AI开放平台
2018年5月17日，科大讯飞「AI·飞无界」新品发布会在深圳成功举办。本次发布会发布了科大讯飞 AIUI3.0、其中包括魔飞（MORFEI ）2.0，智能物联云AIoT、以及iFLYOS。
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东芝半导体交易案获中国政府批准！高通收购恩智浦交易可能也快了！
折腾了近一年多的东芝半导体出售案，终于是要落下帷幕了。5月17日晚间，据媒体报道，东芝公司当天宣布，中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其芯片业务部门的交易。
MLCC缺货依然严重！村田辟谣：未与和硕/英业达签定供货合约！
昨天据台湾媒体报道称，村田已与代工大厂和硕、英业达等相关厂商签下MLCC供货合约，村田年底前每月将供应10亿颗不太缺的料号「0201」MLCC给和硕，此举恐将影响MLCC下半年涨价趋势。导致后MLCC个股全面重挫，国巨、风华高科等纷纷跌停。然而戏剧性的一幕是，昨天晚间，村田官方对此消息进行了辟谣，否认与和硕达/英业达等成MLCC供货合约。
拿下安世半导体后，闻泰科技承诺在合肥建研发中心 、 晶圆厂、封测厂等
4月22日，闻泰科技股份有限公司的全资孙公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司与云南省城市建设投资集团有限公司、 上海矽胤企业管理合伙企业(有限合伙)组成的联合体宣布以114亿，接手合肥广芯半导体产业投资中心（持有的安世半导体的7成股份，成为了安世半导体第一大股东。昨天下午，闻泰科技发布“关于安世半导体部分投资份额退出项目的进展公告”。公告进一步披露了本次竞购细节。
和硕与村田签下MLCC供货合约，国巨、风华高科股价跌停！
由于受环保、产能等诸多因素影响，自去年以来MLCC价格暴涨，国巨等MLCC大厂可谓是赚的盆满钵满。不过今天，受媒体报道代工大厂和硕与村田签订合约的消息影响，市场预计下半年MLCC涨价趋势将会受阻，随后MLCC个股全面重挫，国巨、风华高科下午相继跌停。
日本或成华为新“战场”？华为已与软银等日本三大运营商达成合作
据日媒报道，华为近日与日本SoftBank、NTT DOCOMO，AU三大运营商签订合作协议,意味着华为正式进军日本运营商市场。消息中显示，运营商销量占比 90%，SoftBank、NTT DOCOMO及AU三大运营商占比在 70% 左右。
继舜宇之后，大立光也打入了三星手机供应链
根据韩国媒体 《etnews》 的报导指出，全球最大智能手机厂商韩国三星已经确定找上目前市场上最大的智能手机镜头厂商 – 中国台湾地区的大立光供货，使得过去双方面互为敌人的情况，如今成为合作的战友。
5G新空口下商用部署加速，Qorvo专家最新产业应用观点请Get
3GPP在继续推进5G标准化制定上明确了三个重要的方向，包括：完善5G新空口非独立组网规范，利用现有LTE核心网实现5G商用部署;加速制定基于下一代核心网的5G新空口独立组网(SA，Standalone)标准;为5G在3GPP Release-16及未来版本中的演进工作做好准备，以进一步扩展5G生态系统。
全球前十大IC设计公司2018年Q1营收排名出炉
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计厂商2018年第一季营收中，除了联发科与联咏的表现较去年同期衰退，其他厂商都维持成长态势，其中表现最为出色的莫过于AMD，YoY成长幅度达67.4%。至于一向拥有高度成长表现的英伟达，则为50.6%。
解禁了？中芯国际斥资1.2亿美元购入一台EUV光刻机
5月16日，据日本新闻网站Nikkei Asian Review引述消息报道称，全球最大的光刻机制造商荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国最大的晶圆代工场已向荷兰订购了一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的光刻机。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称，这一设备预计将于2019年年初交付。
紫光展锐发布首款支持人工智能应用的移动芯片平台SC9863
紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863，该平台面向全球主流市场，可实现高性能的AI运算与应用，全面提升移动终端的智能化体验。
2018年Q1全球前15大半导体厂商排名，苹果首次进榜！
近日，市场研究机构IC Insights公布了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件部分）。其中有8家公司总部位于美国、3家位于欧洲、2家位于韩国，台湾地区、日本则各有一家。值得一提是苹果首次进入前15强。另外如果将排名第三的专注于晶圆代工的台积电排除在外，那么联发科将可挤进第15名。
