MLCC缺货依然严重！村田辟谣：未与和硕/英业达签定供货合约！

昨天据台湾媒体报道称，村田已与代工大厂和硕、英业达等相关厂商签下MLCC供货合约，村田年底前每月将供应10亿颗不太缺的料号「0201」MLCC给和硕，此举恐将影响MLCC下半年涨价趋势。导致后MLCC个股全面重挫，国巨、风华高科等纷纷跌停。然而戏剧性的一幕是，昨天晚间，村田官方对此消息进行了辟谣，否认与和硕达/英业达等成MLCC供货合约。

根据村田制作所官网的声明表示，“某些媒体错误地报道了我们供应的多层陶瓷电容器。这些报告没有任何事实依据。村田制作所希望通过本声明明确表示村田没有做出那样的公告。我们将尽最大努力跟上客户的需求。”

此外，和硕今 昨晚也指出，近期媒体报导有关公司相关采购事宜，相关报导诸多不实，皆属媒体主观臆测，也未向公司查证。

如此看来，今年下半年的MLCC缺货形式依然是非常的严峻。

即便村田真的每月供给和硕10亿颗「0201」MLCC给和硕、英业达等相关厂商，恐怕也难以对整体市场缺货情况造成实质影响。

目前MLCC最缺的料是0402和0603，虽然0201可以在一定程度上替代前者，但是由于0201主要用于智能手机上，如果要用到笔记本、平板电脑或者其他电子产品上则需要修改PCB主板，但是板卡厂商要改板，一个是需要周期，另一个则是需要获得客户同意。而且每月10亿颗的供应业并不多，要知道一台智能手机可能就需要用到1000颗，所以，即便村田每月供货10亿颗0201给和硕，恐怕也难以改变目前整个MLCC市场的缺货情况。

不过需要指出的是，未来0201替代0402或将是趋势，因为0201工艺更先进，所需要用到的电解铝材料更少，成本可以更低，同时对于环保影响也较小（0402缺货的一个重要原因就是因为查环保，产能受限），不少厂商正在加大0201的产出，同时据芯智讯了解的情况，目前不少板卡厂商也正在积极的改板转向0201，以应对0402缺货且价格高企的状况。

作者：芯智讯-林子