
3月8日消息,美国彭博社报道称,随着当前新型冠状病毒肺炎疫情的漫延,最畅销的智能手机的供应可能很快就会耗尽。供应链的混乱正在损害智能手机行业今年销售增长的希望,供应链产量的下滑意味着需要时间来解决苹果、三星电子公司和华为等品牌的全球交货延迟问题。

据人民日报消息,根据美国疾病控制与预防中心以及各州公共卫生部门的统计,截至美东时间6日晚7时,全美共出现新冠肺炎确诊病例324例,死亡病例14例,治愈病例10例。

据彭博社3月6日报道,知情人士透露,因担心德国半导体厂商英飞凌收购美国半导体厂商赛普拉斯会给国家安全带来风险,美国国家安全官员建议总统特朗普阻止此项收购。
由于新型冠状病毒疫情冲击供应链生产与终端买气,近日业内传出华为启动了第二波智能手机砍单,并且由年初的4G机种延伸至5G手机,以去化高达四、五千万支的库存,台积电、大立光、稳懋等供应链都将受波及。

3月6日下午,OPPO举行了线上新品发布会,正式发布了开年新旗舰Find X2系列,包括Find X2标准版和Find X2 Pro。全系采用了120Hz超感屏,标配骁龙865处理器,支持双模5G以及双WiFi6连接。其中Find X2 Pro更是首发了索尼定制IMX689传感器,登上了DxOMark排行榜第一的宝座。

作为国内最大最先进的晶圆代工厂,中芯国际在疫情疫情期间依然没有停产,同时还在扩大14nm等先进工艺产能。据媒体报道称,3月4日,中芯国际从荷兰ASML进口的一台大型光刻机已顺利进入深圳厂区。

2月下旬,中国移动公示了2020年5G SA核心网移动用户数据设备集中采购中标候选人,华为、中兴、爱立信三家中标,其中华为遥遥领先。3月6日,中国移动又发布了2020年5G SA核心网新建设备集中采购招标公告。

在今天早上的AMD财务分析大会上,AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术,它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2.5D堆叠封装。虽然AMD没有明说,但是意图非常明显,未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存,从而将内存带宽提升10倍以上。

今天,AMD官方宣布了全新GPU架构“CDNA”,专门针对GPU计算进行优化,由此和游戏优化的RDNA架构分道扬镳。

在近日的FAD 2020分析师大会上,AMD官方正式公布了未来两年的Zen CPU架构路线图,包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。

3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元,计划今年年中启动,2023年建成首期。据悉,从春节节前初步接洽,到节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会就与格科微议定落地方案并签署投资协议。

虽然如今手机里的大部分语音助手还达不到“智能”的程度,但是在某些场景下完成一些“指令式”操作还是绰绰有余:双手提着东西,唤醒Siri帮忙拨打电话;睡觉前,通过Siri下达关闭灯光的指令等等。但你有没有想过,这些平时能为我们的生活增添便捷的语音助手们,可能会在不经意间成为“泄密者”。