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聚芯微电子发布自研ToF传感器芯片,红外波长QE较传统传感器提升至少3倍

3月9日,聚芯微电子正式发布其自主研发的 ToF 传感器芯片 SIF2310,该产品原计划在 MWC 2020 发布,但由于今年新冠肺炎疫情的爆发,展会停办,聚芯微电子选择进行线上发布。预计 2020 年 6 月将量产 SIF2310 ,并同步提供 Demo 与评估套件。同时,该公司拟于年内发布 VGA 等一系列不同规格的 ToF 传感器芯片以完善其产品组合。

美国重压之下,华为的换“芯”之路!

产业调研显示,过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,美方继续依靠原有手段施压意义不大,甚至未来可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管。但是在制造端,华为高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断,预计将成为美方重点施压方向。

疫情之下口罩难求,紫光同创FPGA芯片助口罩生产全面提速

疫情之下口罩难求,紫光芯片助口罩生产全面提速
为了保障口罩机的高速运转,紫光同创联合客户共同推出了"内置2核处理器+FPGA"架构方案,该方案具备IEC61131标准与外部通讯处理引擎,可实时运动控制驱动引擎、模块间高速同步通讯引擎,其采用EMMC+SD+USB3.0+DDR3加速内存,内置32路高速IO(16in/16out),以实现PAC运行控制器的高速通讯。在方案中,紫光同创Compact系列低功耗CPLD起到IO拓展的关键作用,大幅提升了各指令的通讯速度和同步精度。

WiFi 7标准曝光:速率直接翻番

WiFi 6正狂降价 井喷开始
随着Intel用力推广他们家的AX-200/201网卡,还有众多手机厂开始推出用上支持Wi-Fi 6的芯片组,Wi-Fi 6这个放在一年以前还算是很新鲜的规范已经慢慢开始走进我们的生活。离它完全取代掉802.11ac成为主流Wi-Fi标准还有一段比较长的路要走,可能有比较好奇的同学就要发问了,既然Wi-Fi 6已经开始普及,那它之后的标准有没有在制定呢?

三星存储工厂又发生火灾

韩国三星电子位于京畿道华城的半导体工厂,3月8日深夜11时18分许失火,由于窜出的黑烟垄罩天际,使得当地民众相当恐慌。同时也引发了外界对于三星存储供应的担忧。

美国拨款10亿美元更换华为、中兴设备,运营商表示资金不足

就在2月底,美国参议院在本周四通过了一项《安全可信电信网络法案》,规定禁止政府机构使用联邦资金从被认为威胁国家安全的公司购买电信设备,换言之,美方正式从立法上禁止了官方购买华为中兴设备。同时美方还为运营商提供了10亿美元资金,来帮助运营商替换华为中兴设备。