
2018年8月28日,深圳 — 中国领先的人工智能及解决方案提供商 北京智芯原动科技有限公司(“智芯原动”)今天在深圳举办了“智芯原动投融资暨新品发布会”,宣布成功完成B轮融资, 并发布新一代智慧停车和智慧社区解决方案。本轮融资由英特尔投资领投,松禾资本和峰瑞资本跟投。
有内部人士爆料,三星S10三款手机都将采用屏下指纹设计,不过是两种不同的方案。

全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技(Synaptics Incorporated)(纳斯达克股票代码:SYNA)今日推出了新型产品 – ClearView™ R63455(DDIC)显示驱动器IC的样品。该产品在业内首次将双显示2K分辨率与独特的中央凹视觉传输相结合并应用在新一代头戴式VR显示器上。
8月28日下午消息,今天下午华为在深圳总部召开发布会,正式推出了智选照明系列产品,包括台灯、香薰助眠灯和全彩灯泡三款产品。

大家翘首以盼新iPhone到来的同时,也很关注今年苹果在A12上做出的升级,虽然他们从来不堆参数,但是每次新款处理器性能上都能轻松甩开安卓阵营,而今年它要面临的对手则是高通骁龙855和华为的麒麟980。

继美国、澳大利亚政府相继宣布禁止采购华为、中兴的电信设备之后,据外媒报道,俄罗斯政府也紧随其后,正在考虑从严进口华为和中兴设备的建议。昨日更有消息传出,日本政府基于安全保障,计划禁止中国通讯设备供应商华为和中兴参与政府电信设备的招标。

格芯(GLOBALFOUNDRIES)官方在今天凌晨正式宣布:为支持公司战略调整,格芯将搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。

近日在格力电器股东大会上,董明珠表示,明年格力空调将率先用上自产的芯片。很多人认为,这是不切实际的幻想。而事实上,目前自主研发的芯片已经量产,这一目标明年完全可以实现。

8月22日,笔者参加了在南京召开的“第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”。随后笔者又飞赴重庆,参加了“智博会”第二日(8月24日)召开的“半导体产业高端论坛”。两场活动上,与会嘉宾纷纷针对中国集成电路产业现状,以及未来发展机遇与挑战进行了分享。笔者最终将其总结为中国集成电路产业的4大亮点、5大机遇、6大挑战!

据外媒报道,消息人士周一透露,苹果今年发布的3款iPhone将全部采用去年旗舰智能手机iPhone X的前刘海设计。据悉,这3款手机将会拥有更广泛的价格、功能和尺寸,以增加它们的吸引力。