中国集成电路产业如何发展，看瑞芯微/汇顶科技/韦尔股份/芯原的大佬怎么说？
8月31日，第二届集微半导体峰会进入第二日，在上午的主题为“自强，中国集成电路发展壮大之源”的圆桌论坛环节，汇顶科技董事长张帆、韦尔股份董事长虞仁荣、瑞芯微董事长励民、芯原董事长戴伟民纷纷发表了自己的观点。芯智讯在现场对于这场论坛上几位大佬的发言和观点简单概括如下：
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华为诉三星专利侵权索赔1500万昨日开庭，涉5款手机
8月30日，广州知识产权法院对华为终端有限公司(下称“华为公司”)和惠州三星电子有限公司(下称“惠州三星公司”)、三星(中国)投资有限公司(下称“三星中国公司”)的侵害发明专利权纠纷一案进行了第一次公开审理。原告华为公司要求两被告立即停止侵犯原告涉案专利权的行为，并索赔1500万元。
传三星将向OPPO和小米提供可折叠手机屏幕
北京时间8月31日早间消息，据韩国媒体报道，三星正在寻求通过多种方式来快速扩大可折叠手机生态系统，并将在2019年推出自己设备之后，将柔性OLED面板提供给OPPO或小米使用。
未来，你可能坐着一部智能“手机”出行
从《少数派报告》电影中无人驾驶的飞车，到《谍中谍4》将车载显示屏与挡风玻璃融合的宝马概念车，许多电影作品热衷于描绘人们未来的出行方式。你是否也曾想象，当坐在汽车驾驶室里，只要用语音发出指令，汽车就能自动实现要求，或者仅需要挥一挥手，就能控制汽车行驶轨迹。如今，随着5G、人工智能、物联网等技术迅猛发展，你的驾驶方式，正在发生变革。
5G版NEX曝光，vivo初步完成商用5G手机开发
8月30日， vivo宣布，基于最新旗舰手机vivo NEX平台，vivo已经初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发，包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作，并且在尺寸和外观上也已经达到了可商用级别。
中国民企500强报告：华为蝉联榜首 研发投入近900亿元
8月29日，中华全国工商业联合会发布了“2018中国民营企业500强”榜单。榜单显示，华为技术有限公司以6036.21亿元的营业收入名列民营企业500强第一位，这也是华为连续第三年蝉联榜首，苏宁控股、正威国际，京东和山东魏桥排名二到五位。
中国首款商用100G硅光芯片投产，支持最高200Gb/s信号传输
日前，由光迅科技（002281）、国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功的“100G硅光收发芯片”正式投产使用。实现了100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠，为80公里以上跨距的100G/200G相干光通信设备提供超小型、高性能、通用化的解决方案。
4年3款自研芯片！独家揭秘奥比中光幕后的芯片研发团队
奥比中光并不仅仅是一家3D算法/模组厂商，同时其也可以算作是一家芯片厂商，因为其一直都有在做自己的芯片，从最初的通过FPGA来实现，到后来设计专用的ASIC芯片，到现在，其ASIC芯片已经演进到了第三代。近日，芯智讯走访了奥比中光，首度采访到了一直处于幕后的奥比中光芯片设计团队，揭开了奥比中光的“芯”路历程。
深圳坪山将建第三代半导体产业集聚区
主题为“5G引领集成电路产业应用新突破”的2018年“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛8月28日举行。记者在论坛上获悉，目前深圳正实施新一轮创新发展战略布局，机器人、无人驾驶、AI等新兴产业日新月异、蓬勃发展，而坪山区将依托5G试点，建设第三代半导体产业集聚区。
麒麟980耗资3亿美元？烧不起的芯片，研发3nm费用高达50亿美元
前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。
向FTC申请召开听证会，华为欲重返美国电信市场
此前进军美国市场遭遇失利，似乎没有让华为选择放弃。据外媒报道，近日，华为向联邦贸易委员会(FTC)申请召开听证会，希望在今年秋季就是否允华为公司在美国电信市场上参与竞争召开听证会。显然，华为希望借此机会重新回归美国电信市场。
联电/格芯相继放弃7nm，后摩尔时代如何超越摩尔？
8月22日，《第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛》在南京召开。在这次活动上，多位与会嘉宾谈到“摩尔定律”是否继续有效，如何超越摩尔定律的话题。作为摩尔定律的坚定推动者，英特尔中国研究院院长宋继强也在当天的活动及会后的采访环节发表了自己的观点。
