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旷视科技移动端实时人体姿态识别亮相IMC联发科技展台

10月24日,联发科技在2018印度移动大会(India Mobile Congress 2018)上正式展出曦力 P70(Helio P70)系统单芯片(SoC),其增强型的 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级,实现了更强大的 AI 处理能力。作为联发科技核心的人工智能战略合作伙伴(AI Partner),旷视科技受邀参会并现场展示了其最新的人工智能技术在高性能移动平台曦力P70上的能力。同时,旷视科技联合创始人杨沐还在展会期间分享了双方合作创新之处。

Arm与美的达成战略合作,提供Mbed OS助力智能家电开发

2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系,双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础,通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作,减少重复开发工作,实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。

高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光:CPU采用类似麒麟980的三簇设计

高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光:核心设计类似麒麟980
越来越多的爆料显示,高通下一代旗舰芯片,骁龙845的继任者将被命名将为骁龙8150,而不再是之前大家认为的骁龙855。目前已经消息显示,骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺制造,由台积电代工,鉴于明年首批5G手机即将问世,预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。

为扩张业务筹集资金,拜腾汽车考虑IPO

10月29日,据外媒报道,中国电动车生产商拜腾(Byton)联合创始人兼CEO毕福康 (Carsten Breitfeld),对德国汽车周报(Automobilwoche)表示,可能进行首次公开发行(IPO),为扩大业务筹措所需资金。