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台积电2nm工艺获重大突破

如今5nm才刚刚量产不久，台积电的技术储备就已经进展到了2nm，并朝着1nm迈进。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。

苹果M1 GPU图形性能曝光：超越GTX 1050 Ti和RX 560

此前苹果M1芯片的GeekBench5跑分已经展现了其在CPU性能上的实力，即便是Intel酷睿i9也不是对手。现在，苹果M1芯片最新的GFXBench 5.0跑分也被曝光，其图形性能超越了NV GeForce GTX 1050 Ti和AMD Radeon RX 560等桌面级独立显卡。

荣耀品牌出售事宜即将官宣，最快明日公布？

华为将出售荣耀手机品牌？
11月16日消息，近期业内盛传华为将以1000亿元的价格将荣耀品牌出售给由国资及神州数码等手机渠道商组成的财团。今天，据接近交易的知情人士向腾讯《潜望》揭示，不出意外，华为将在本周对外公布结果。

超级品类新物种+数字照明！WingTo云图创领全场景智能家居时代

11月15日下午，以“New Life——看见生活未来的样子”为主题的WingTo云图全场景智能家居全新品牌及产品发布会在深圳市华侨城洲际大酒店如约而至，来自建筑、地产、家居、金融等行业的上百位嘉宾，全国各地的数百家代理商以及近百家媒体朋友莅临参会，共同见证了WingTo云图品牌与系列产品的全面发布。

数说新基建：七大领域齐头并进，华为、中兴、海尔等专利授权量突出

企查查日前推出《2020中国新基建大数据分析报告》，将"新基建"的七个主要领域拆分为两大部分进行研究：（1）以5G、人工智能、大数据中心、工业互联网为代表的基于新一代信息技术演化生成的信息基础设施建设；（2）以特高压、新能源汽车充电桩、城际高速铁路和城市轨道交通为代表的深度应用互联网技术支撑传统基础设施转型升级的融合基础设施，对七个领域的企业注册量、地区分布、投融资、专利数量等方面进行一次数据扫描，以期呈现一张全面的"新基建"发展全景数据图谱。

扇出型晶圆级封装能否延续摩尔定律？

摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。