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美国制造成本高出20%,研华、艾讯等台企仍计划扩大美国制造能力

11月19日消息,为应对特朗普再度当选美国总统后可能加剧地缘政治问题,部分台系企业开始纷纷加大了在北美的投资。据《经济日报》报道,工业电脑大厂研华将从供货电脑主机(BOX PC),跨入软件整合整机组装,并考虑在美国设SMT产线。艾讯转型设计服务业态,将在美国建立板卡到组装制造能力,尽管在美国制造将比在中国台湾制造成本高20%以上,但美国制造带来的商机仍让相关企业跃跃欲试。

特朗普明年回归白宫,半导体设备市场将进入“寒冬”?

受美国去年联合日本、荷兰升级对华半导体出口限制政策的影响,中国晶圆制造商纷纷提前采购了很多先进半导体设备,这也推动了2023年中国半导体设备市场以及全球半导体市场的增长。进入2024年,中国晶圆制造商很多还在消化之前囤积的进口半导设备,因此对于美日荷半导体设备的需求出现了萎缩。

马来西亚已成全球半导体封测重镇,相关台企也纷纷扩大投资

11月18日消息,近年来全球各主要国家都在积极推动本土半导体制造产业的发展,其中马来西亚在该领域发展已长达50年,并拥有妥善的基础设施及供应链,目前已是东南亚半导体重镇。特别是在马来西亚政府的带头推动下,更吸引国际大厂纷纷进驻投资。基于马来西亚拥有多样优势,不少中国台湾封测、设备业者也积极抢进、设立据点,盼在争取海外订单上抢得先机。

塔塔电子已收购和硕印度iPhone代工厂60%股权

11月18日消息,据路透社援引两位消息人士的话报道称,印度塔塔电子(Tata Electronics)已同意买下中国台湾代工厂和硕在印度清奈(Chennai)唯一一座iPhone厂的多数股权,将以合资方式经营,目标是巩固塔塔做为苹果供应商的地位。

AMD霸榜亚马逊最畅销CPU前十名!

AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核,性能将提升40%!
11月18日消息,据Tom's hardware报道,根据亚马逊上的最畅销CPU排名显示,前十名全部都是由AMD的Ryzen 5000/7000/9000系列处理器所占据。而英特尔的酷睿 i7-13700K则排在了第十一位,这款芯片相比英特尔最新的台式机CPU落后了两代。

台积电2025年全球建10座厂,资本支出或达380亿美元

台积电良率如“完美小笼包”!
11月18日消息,据台媒《经济日报》报道称,2025年包含在建与新建厂案,台积电海内外建厂总数将达10个,这不仅是该公司历来头一遭,更写下全球半导体业同时推进10个厂建设的新纪录,并推升台积电明年资本支出恢复高年成长走势。