中兴宣布将全球首发屏下3D结构光技术
继去年推出全球首款屏下摄像头手机Axon 20 5G之后，今天中兴通讯终端事业部总裁倪飞宣布，中兴将于2月23日-25日召开的上海MWC展会上发布第二代量产屏下摄像头技术，即全球首发屏下3D结构光技术。据悉中兴Axon 30 Pro将首发搭载。
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报价高出20%！台积电启动超级急件订单：汽车芯片供应问题年中或将缓解！
根据台湾媒体Digitimes的最新消息显示，台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位，从而使其获得SHR (超级急件)状态。消息人士指出，汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。
传小米已确定造车，或由雷军亲自带队！官方回应：等等看看，暂时没有！
2月19日讯，据晚点 LatePost 报道，小米已经确定造车，不过具体形式和路径尚未确定，或许仍有变数。另据消息人士透露，小米造车或由小米集团创始人雷军亲自带队。
美制裁依旧，传华为2021年智能手机产量恐减少60%
自美国拜登政府上台后，对华为的制裁依旧没有放松，这也使得华为自研芯片制造及关键元器件的采购继续受阻。近日，业内传出华为已向供应商告知，今年华为智能手机产量恐较2020年减少超60%，只有7000万台左右。
刘德音：台积电3nm进度超前！
晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3nm制程依计画推进，甚至比预期还超前了一些，3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
2020年中国芯片自给率仅15.9%？
2月19日消息，近日IC Insights发布了2021年版的《麦克林报告》，对集成电路产业进行了分析和预测，其中就包括了对按产品类型划分的中国集成电路市场的分析。
英特尔新任CEO发内部信：要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者
在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。
森海塞尔计划出售个人消费类音频业务
2月19日消息，据外媒The Verge报道，森海塞尔近期宣布，正在寻找新的合作伙伴来收购其消费类音频业务，其中包括耳机和Soundbar音箱。它将把重心完全转移到专业音频领域，包括其 Neumann 麦克风部门和 Sennheiser 所谓的商业通信。
豪威科技推出全新5000万像素图像传感器：支持四相位对焦及四像素合一
2月18日消息，豪威科技（OmniVision Technologies）近日宣布了其面向手机等移动设备的全新CMOS图像传感器——OV50A，其拥有着5000万像素的解析力，并且单像素达到了1.0μm。
超三星，小米成俄罗斯线上手机销量冠军
2月18日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布的最新研究报告显示，2020年第四季度，小米超越三星，成为俄罗斯线上手机销量第一的手机品牌。而苹果也首次进入俄罗斯线上销量前三。
格芯宣布和美国国防部合作生产国防军用芯片
2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。
美国冬季风暴引发停电危机，德州三星/英飞凌/恩智浦晶圆厂已停产
近日，美国德克萨斯州因暴风雪袭击导致多地出现了停电危机，导致三星位于奥斯汀（Austin）的晶圆厂暂时关闭，此举还影响到了恩智浦半导体和英飞凌半导体，或将进一步加重全球芯片供应危机。