ASML研发第二代EUV光刻机：性能提升70%，2025年问世
日前据韩媒报道称，ASML公司正积极投资研发下一代EUV光刻机，与现有的光刻机相比，二代EUV光刻机最大的变化就是High NA（高数值孔径）透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。
admin
为摆脱对日本依赖，韩国计划每年砸1万亿韩元研发半导体材料及设备
据韩联社报道，7月3日，韩国执政的共同民主党、政府、青瓦台召开高层会议，就日本限制对韩出口的应对方案表示，计划每年投入1万亿韩元（约合人民币58.8亿元），推进对半导体材料、零部件和设备的研发，正在对此进行可行性调查。
全球首次！日本用信号灯作5G基站
据外媒报道，日本政府计划将信号灯活用为新一代通信标准“5G”的基站，并在本月2日召开了首次相关部门会议。日本政府计划在2020年启动实际验证，最早或于2023年在日本国内全部铺开。
AI练就火眼金睛：看步态就能识别情绪，准确率高达80.07％
7月2日消息，近日，查珀尔希尔大学（University of Chapel Hill）和马里兰大学（University of Maryland）的研究人员们研发了一种机器学习方法，利用人们步行时的身体语言，解读他们的情绪。
韩国半导体原材料国产率只有50.3％
据韩国《亚洲日报》7月3日报道，韩国业界3日消息称，国际半导体产业协会（SEMI）以2017年为基准进行推断，韩国的半导体原材料国产率为50.3%，并且2019年内也不会有大的改善。
任正非回应特朗普最新表态：华为愿意从美国企业购买产品
任正非表示，特朗普决定软化针对美国公司向华为销售芯片和软件的禁令，对其业务不会产生“太大影响”，公司正在适应美国对其敌视的新时代。在任正非看来，美国的实体清单对华为没有死亡威胁，延缓实体清单最痛苦的是美国公司。
百度发布远场语音交互芯片“鸿鹄”，并与华为麒麟芯片达成深度合作
继去年百度在AI开发者大会上发布了其首款云端AI芯片“昆仑”之后，今天百度又发布了一款边缘AI芯片——“鸿鹄”。这是一款远场语音交互AI芯片。
赛腾微实现汽车前装尾灯控制MCU出货量超百万颗
2019年07月03日，上海，赛腾微电子有限公司（ “赛腾微”），一家专注于汽车电子领域的芯片及方案提供商，日前宣布，其针对汽车LED尾灯流水转向灯而量身定制的主控MCU芯片——ASM87F0812T16CIT已通过国内知名汽车厂家一系列上车测试认证，出货量超百万颗。赛腾微此款MCU成功研制与量产，标志着国产MCU在汽车前装车身控制领域实现了产业化零突破。
百度AI大会李彦宏突遭“提壶灌顶”，现场冷静克制表现获点赞
7月3日上午，在2019年百度AI开发者大会上，百度董事长兼CEO李彦宏在开场演讲中展示完小度最新功能后，被一名冲上演讲台的观众给当头浇了一瓶矿泉水。由于事发突然，现场一度陷入沉默。
单核A7玩转人脸识别，恩智浦“跨界处理器”又玩出新花样
6月25日，“恩智浦微控制器业务2019媒体交流会”在北京举行。恩智浦微控制器（MCU）事业部总经理Geoff Lees及其团队分享了对微控制器、边缘计算和机器学习等领域的看法，并介绍了恩智浦微控制器业务发展战略与在中国市场的布局，以及最新的i.MX处理器产品。
美国应用材料公司宣布将以22亿美元现金收购国际电气
近日，据外媒报道，全球最大的芯片制造设备供应商——美国应用材料公司宣布将以22亿美元现金，从美国私人股本集团KKR手中收购日本同行国际电气（Kokusai Electric）。
小米CC9发布：6.39英寸AMOLED屏/骁龙710/4800万后置三摄，定价1799元起
7月2日晚间，小米正式发布了首款联合美图设计的全新机型“小米CC9”，采用6.39英寸AMOLED屏，搭载骁龙710，4800万后置三摄，定价1799元起。至此，小米手机除了“数字系列”、“MIX系列”之外，又诞生了一个全新的“CC系列”。
