物联网飓风所到之处,千行百业都在浩浩荡荡奔向升级转型的大潮。曾几何时,说到转型必谈风口、创新、颠覆……然而,新生概念谈多了,似乎容易模糊焦点。

今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。

一直处于“破产重组”当中的金立,终于传来了新消息。近日,据行业内消息人士透露,原金立公司已顺利完成重组,接下来即将重回公众视野。而就在今天,金立还通过官方微信号发布了全新的M11/M11s系列手机。

今日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布,其物联网产品系列——IVY8908A(国内简称:春藤8908A)成功获得了德国电信Deutsche Telekom在其窄带物联网(NB-IoT)解决方案IoT Solution Optimizer的全球认证。春藤8908A将成为德国电信在IoT Solution Optimizer全球范围的官方推荐芯片平台,而紫光展锐也将进入德国电信在全球IoT市场的供应商体系。

在上周的2019中国国际智能产业博览会上,紫光集团首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D NAND闪存。今天(9月2日),长江存储正式宣布,其64层堆栈3D NAND闪存已开始量产。

2019年8月27日,紫光展锐在北京召开媒体沟通会,在介绍了此前发布的虎贲T310的一些成果之后,正式发布了新一代的移动平台虎贲T618。与此同时,展锐还正式发布了在AI Benchmark排行榜上排名第一的手机芯片——虎贲T710。
8月30日,虹软科技2019 年第二次临时股东大会在浙江省杭州市西湖区召开,这也是上市以来的首次股东大会。

8 月 31 日,华为开源了方舟编译器的源代码,并提供了相关开发文档、演示等资料下载,同时其相应的官网也已经上线。

近日,在2019世界人工智能大会腾讯论坛上,英特尔携手腾讯优图实验室推出了AI视觉模组VisionSeed,并宣布将作为首批成员加入Light计划。当前,英特尔正发力视觉+人工智能领域,携手生态合作伙伴以领先的视觉和人工智能技术为产业赋能,让物联网的未来拥有更多可能。

8月30日晚间,手机ODM大厂闻泰科技发布了2019年上半年业绩公告。根据公告显示,今年1-6月,实现营业收入114.34亿元,同比增长110.71%; 归属于上市公司股东的净利润 1.96 亿元,上年同期为-1.77亿元。而此前一季度净利润为0.43亿元,也就是说二季度净利润为1.53亿元,环比增长约256%。

当地时间8月29日,美国《华尔街日报》援引消息人士的话称,美国司法部扩大了对华为公司活动的调查,可能对这家中国电信巨头提出新的指控。理由依然是涉嫌窃取相关技术,而这显然是美国针对华为的又一新的动作。

2019年8月29日,LG Display宣布,其在中国广州建设的8.5代OLED面板生产线正式投产。当天下午,LG Display在广州高新技术产业开发区科学城开泰大道的工厂内举行OLED面板工厂竣工典礼