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8月芯片平均交货周期已延长至21周

9月23日消息,根据海纳国际集团(SIG,Susquehanna Financial Group)的最新研究数据称,8月芯片的平均交货周期(即订购至交货的时间)相比7月增加了6天,已延长至约21 周,即企业下单后,须等五个月以上才能拿到货,创下新的记录,凸显全球芯片荒仍在加剧。

FORESEE车规级存储芯片,为智能驾驶加速赋能

FORESEE 车规级存储芯片 为智能驾驶加速赋能
随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革,汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从“动力引擎”发动机,开始向“计算引擎”半导体转移,据 McKinsey数据预测, 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元,到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%
9月22日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,受惠于数据中心、5G智能手机,以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求,预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元,较2020年增长23%,与2017年创下的创纪录成长率相当,并且是首次突破千亿美元大关。

因严重违反工作规范,台积电开除7名员工!

台積電。本報資料照片
9月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头大厂台积电上周在内部公告已开除7名员工,由于数量相对较多且包含设备主管引发了外界关注。今日,台积电对外证实,近期内部有7名员工因严重违反工作规范,情节重大,予以解雇处分。

传三星将扩大在美投资,2026年引入3nm GAA制程

目前台积电美国新晶圆厂正在建设当中,而三星的美国建厂计划则相对滞后,预计量产时间将落后台积电约一年。但是,在投资金额、产能规划及当地先进制程布局上,三星似乎并不逊于台积电。根据最新传出的消息称,三星规划要在2026年将3nm环绕闸极技术(GAA)制程引入美国厂,打造全美国最先进的晶圆厂,力求弯道超车。

iPhone 13天线竟然用塑料水瓶做的:系业内首次

信号如何?iPhone 13天线竟然用塑料水瓶做的:系业内首次
苹果表示,今年决定不再使用塑料膜包覆iPhone13系列包装盒,从而少用塑料达600吨,此举也是为了更快实现在2025年前完全淘汰塑料包装的目标。事实上,还不止如此。苹果官网信息显示,iPhone13致力于将对环境的影响降至最低,如将塑料水瓶升级改造成一种更强大的高性能材料,以制造天线,这在业界尚属首次。

日本首富换人!自动化设备厂Keyence业绩傲视群雄,为什么这么赚钱?

基恩斯为汽车、半导体等各行业研发和制造工业自动化用的感测器、量测系统、显微镜等。美中贸易战下,许多企业业绩都受到影响,但是基恩斯刚发布的2018年度(2018年4月到2019年3月)财报,却依旧傲视群雄。营业额比前一年增加11%为5,870亿日圆,营业利益年成长9%为3,178亿日圆,净利年成长7%为2,261亿日圆,连续7年创历史新高。以5月10日收盘价计算,基恩斯的市值以8.1兆日圆排名日本第4,仅次于丰田汽车、软银控股和日本电信电话(NTT),超越迅销(优衣库)、Sony、三菱UFJ金融集团等知名企业。