
随着芯片短缺的加剧,对二手设备的竞购战也随之加剧。例如,佳能FPA3000i4,一台用来蚀刻电路和芯片的1995年制造的光刻设备,在2014年10月只值10万美元,今天则值170万美元。

根据最新的消息显示,华为的X86服务器业务的出售正在持续推进当中,而交易或将通过“超聚变数字技术有限公司”进行,河南财政厅下属的河南投资集团或已介入。

近日,具有全球影响力的知识产权媒体IPRDaily公布了2020年-2021年10月中旬全球智能驾驶专利排行榜(TOP 100),商汤科技与丰田、IBM等全球汽车/科技巨头共同入列前十,领先谷歌、微软等科技企业。
根据最新的传闻显示,台积电将在本周举行董事会,拍板赴日设厂细节,内容包括获得日本官方支持,并与多家客户共同出资,台积电实际投资金额将在50亿美元(约合人民币319.9亿元)以内。
中国上海,2021 年 11 月 08 日 – 杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划,为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势,此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。
导读:10月28日,在台湾玉山科技协会20周年庆祝大会暨论坛上,台积电创始人张忠谋发表了主题为《经营人的学习与成长》的90分钟演讲。会议期间,90岁高龄的张忠谋讲述了他在德州仪器和台积电一系列的故事,以及60年创业和管理心得。张忠谋也首次分享了自己在台积电的唯一一份手写战略计划,此前这份战略被视作台积电公司机密,覆盖了从客户信任到订价策略等多个方面,近距离解析了台积电创办初期的经营策略和商业模式创新。
11月8日早间消息,已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期,财经媒体报道称,台积电几乎是“踩点”提交。

11月7日晚间,露笑科技发布公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破,配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求,未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。

11月8日消息,据台湾媒体报道,由于晶圆制造产能持续紧缺,联发科产品供不应求,继10月底WiFi芯片涨价20%之后,市场传出消息称,因应新兴市场需求增长与疫后下游拉货动能增强,联发科11月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价,最高涨幅高达15%。由于联发科手机芯片营收占比较网通芯片高,此次手机芯片大涨价,或将推动联发科业绩与获利进一步成长。

在近期的“2021中国移动全球合作伙伴大会”上,英特尔展示了其与中国移动等合作伙伴在5G领域的合作成果。同时,英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Nick McKeown、英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰,以及其他多位英特尔5G专家接受了包括芯智讯在内的媒体的采访。

今年10月,英国品牌评估机构 Brand Finance发布了 Brand Finance Global Intangible Finance Tracker (GIFT) 报告,根据无形资产价值对全球最大的公司进行排名。根据 Brand Finance 的数据,近两年中,全球无形资产总价值增长了近四分之一(23%),从 2019 年的 610 亿美元达到 740 亿美元。报告称,以这种增长率,到 2050 年,该行业的价值可能达到 1 千万亿美元。在排名前十的企业当中,中国的腾讯、台积电、阿里巴巴成功上榜。
11月7日,进博会进入第三天,闻泰科技旗下半导体设备公司ITEC首次亮相进博会,便吸引了众多参观者的目光。