
全球第三大晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)已于10 月28 日在美股挂牌上市,受益于晶圆代工产能的持续紧缺涨价,格芯也持续获买盘追捧,目前股价较上市开盘价已上涨47%。外媒报导指出,格芯股价估值偏高,不过,该公司手上握有大量不得取消的长期订单(noncancelable order),足以抵销估值过高风险。

12月3日消息,近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示,“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售,同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中,尚未正式签署合同;公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。”

12月2日晚间,TCL科技发布公告称,为满足客户需要,增强规模效应,提升中尺寸业务竞争实力,公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线(t5),应用VR、触摸屏(Touch Panel+主动笔技术)、Mini LED背光显示和LTPO等技术,生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。

12月3日消息,据外媒报道,当地时间周三,英特尔CEO基辛格在美国加州参加“Fortune Brainstorm Tech”论坛时发表演讲,呼吁美国政府要扶植本土半导体企业,应多投资美光、德州仪器和英特尔等美国半导体厂商,而非台积电和三星等亚洲竞争对手。

12月2日消息,由于上游原材料、电价等相关成本的大幅上涨,日系铝质电容龙头大厂日本佳美工(Nippon Chemi-Con)已成功调涨某台系一线电源大厂的铝质电容合约价,涨幅达到了10%,并已从12月1日开始生效。后续台系铝质电容厂或将跟进涨价,涨幅可能介于10~15%之间。

12月2日消息,据芯智讯了解,华天集团旗下控股子公司华天慧创科技(西安)有限公司(以下简称“华天慧创”)开始布局dTOF传感器制造领域。

近日,全球智能视觉解决方案提供商安威士发布了两款IPC网络摄像机新品iCam-D48F和iCam-D48Z,均搭载瓴盛科技AIoT SoC JA310,支持包括4K高清画质、人物/车辆检测、微光高感和HDR等功能,为用户轻松提供全景智慧视觉识别。
此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导,近日,台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息,表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。

12月2日消息,今日,集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行,报告显示,第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。

12月2日,SEMI(国际半导体产业协会)于今日发布的“全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升,较去年同期成长38%,相比第二季也有8%的增长,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。

近日,亚马逊AWS(Amazon Web Services)在re:Invent 2021 大会上,正式发布了其第三代自研的服务器芯片Graviton3,同步推出3 款基于Graviton3的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)执行个体。

12月1日,全球最大的半导体封测厂商日月光投控正式宣布,将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元(约合人民币93亿元)出售给智路资本。这也是智路资本在半导体领域又一大手笔并购交易。