全球芯片荒之下，英特尔处理器仍滞销？去年四季度库存创历史高
2月16日消息，自2020年四季度以来，全球半导体供给持续紧张，芯片荒影响了非常多的行业。但令人意外的是，英特尔（Intel）芯片成品库存却连续五个季度呈现增加态势，去年第四季库存更是冲上了历史新高。
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OPPO稳居2021年全球市场第四，中高端市场表现进一步提升
根据Canalys的数据显示，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”）以11%的市场占有率，位列2021年全球第四大智能手机品牌 。在2021年，OPPO不仅发布了旗舰产品Find X3系列、Reno系列以外，还带来了首款自研影像芯片马里亚纳 MariSilicon X、首款折叠旗舰Find N系列。依靠优质的产品创新和持续的研发投入，2021年OPPO全球出货量同比增长22%，其中西欧和墨西哥市场的增长尤为显著。
台积电熊本晶圆厂获日本电装3.5亿美元投资，将增加12/16nm制程
2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及日本电装株式会社（DENSO Corporation）共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），预计投资3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。
台积电将发放162亿元巨额奖金分红，人均28.26万元
2月15日，晶圆代工龙头大厂台积电董事会通过七大议案，其中最受关注的则是，将发放去年员工业绩奖金与酬劳（分红）合计712.029亿元新台币（约合人民币162.06亿元），总金额再创新高，平均每位员工可领约124万元新台币（约合人民币28.26万元）。此外，台积电去年第4季盈余每股维持配发2.75元新台币现金股利，并将发行海内外无担保公司债，总金额上限合计33.6亿美元。
总投资480亿元！天马厦门第六代柔性AMOLED产线正式点亮，实现柔性屏手机品牌全覆盖
今天（2月15日）上午，厦门天马显示科技有限公司（简称 " 天马显示科技 "）举行第六代柔性 AMOLED 生产线项目产品点亮仪式。
54亿美元！英特尔宣布收购以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor
北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
重磅！传英特尔将开放x86内核授权：Arm/AMD/台积电将受重创？
2月15日消息，据外媒Theregister报道，为了发展晶圆代工业务，英特尔将把其最重要的资产x86架构授权给那些想要制造定制芯片的客户。这将使得x86、Arm 和 RISC-V内核将在单个处理器中协同工作成为了可能。
达到最高等级，搭载展锐芯片5G手机获泰尔实验室权威认证
近日，搭载展锐唐古拉t770芯片的5g手机，通过泰尔实验室36个月抗老化性能认证，达到了最高等级五级抗老化性能要求。
西部数据：旗下所有Flash产品立即涨价！
2月15日消息，继日前西部数据（Western Digital）与铠侠（Kioxia）位于日本两座NAND Flash闪存工厂因原料污染而导致停产之后，2月14日，西部数据向客户发布通知，宣布立即上调所有Flash产品价格。
同比增长26.2%！2021年全球半导体销售额首次突破5000亿美元
2月15日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 发布的数据显示，2021 年全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。2021年全球共售出了1.15万亿片芯片。
传日本Denso将投资台积电与索尼合资的熊本晶圆厂
2月15日消息，据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作
2022年2月15日，深圳，OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新，与哈苏聚焦色彩的联合研发，创造手机相机的全新体验。