联发科分红创纪录：2021年全年人均可领超过45.4万元
2月21日消息，联发科由于2021年业绩创下新高，因此也大方犒赏员工，将于今年2月底发放的去年下半年员工分红总金额高达破纪录的132.37亿元新台币，平均每位员工可分得110万至120万元新台币（约合人民币25-27万元），也达到了历年最高。有网友传出，少数9级等与10级等最绩优的研发部门员工分红可领超过300万元新台币（约合人民币68万元）。
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AMD独立GPU首席SoC架构师Rohit Verma回归Intel
近日，AMD高级Fellow、独立GPU首席SoC架构师Rohit Verma，也跳槽到了Intel，或者说回归了Intel。
“东数西算”全面启动，华为、腾讯、阿里等多家科技巨头披露布局
日前，国家发改委、中央网信办、工信部和国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。
游戏性能大涨40%，AMD公布锐龙7 5800X3D处理器详细规格
今年1月初的CES展会上，AMD除了推出锐龙6000系列移动处理器之外，桌面版的锐龙5000系列还多了一个新品——锐龙7 5800X3D，L3缓存从32MB暴增到96MB，游戏性能暴增40%。
豪威科技推出全球最小0.56μm像素技术：将基于台积电28nm打造2亿像素CIS芯片
2月19日消息，继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后，近日国产COMS图像传感器厂商豪威科技（OmniVision Technologies，Inc.）通过官网正式对外宣布，成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。
苏州疫情追击：博世汽车部件公司1名员工感染，汽车产业链或受影响
2月19日消息，据《苏州市疫情防控2022年第25号通告》显示，2月18日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例19例（含6例无症状感染者转为确诊病例），无症状感染者7例。
投资25亿日圆，ADEKA宣布在台湾建先进半导体材料工厂
2月19日消息，日本半导体材料厂商ADEKA于当地时间17日对外宣布，将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司（位于台南市）在台湾兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂，投资额为25亿日圆（约合人民币1.375亿元），预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。
半导体业掀高薪抢人战
2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。
俞敏洪也要“造芯”？新东方成立科技公司：经营范围含集成电路设计、制造及销售等
过去一年来，由于国内的“双减政策”，对于教培行业打击非常巨大，就连老牌的教培企业新东方也是受到了重创，不得不裁员并谋求转型，甚至搞起了直播带货。不过，最新的消息显示，新东方似乎还要进军芯片领域了。
ABF载板之痛，藏在半导体短缺背后
近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
英特尔CEO基辛格：英特尔将有兴趣参与收购Arm
2月18日消息，据路透社报道，英特尔公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）于当地时间周四告接受路透社采访时表示，如果有财团要收购软银旗下的英国半导体厂商Arm公司，英特尔将有兴趣参与其中。