美国宣布制裁中芯国际？目前未被列入实体清单，曝光文件存四大疑点！某美系设备商：暂未接到通知！
北京时间9月26日消息，今天半导体行业内不少微信群都在传着一份疑似由美国商务部工业与安全局签发的文件，根据该文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品，将受到出口管制。而文件的签发日期为美国当地时间9月25日。
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第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会成功举办
5G智联世界，用"芯"构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC 2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域四百多位专家和企业代表莅临参会。
东莞消防最新通报：华为起火建筑内发现3名死者
现在，东莞市消防救援支队给出的最新情况显示，经消防救援人员全面搜索清理，发现起火建筑内有3名死者，经核实为园区物业管理公司员工。
华为材料实验室起火？其实是在建的5G实验室！暂无伤亡，损失不大
9月25日下午15点左右，华为位于东莞松山湖的研发实验室一栋大楼发生火灾，现场浓烟滚滚。目前火势已被松山湖消防救援站的消防员扑灭，没有人员伤亡。
台积电2nm进度曝光：2023年底良率可达90%，2024年量产
最新的消息显示，台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA），目前研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，有外媒在报道中指出，台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测，台积电的2nm工艺将在2023年风险试产，2024年大规模投产。
英众科技携多款国产化PC产品亮相2020中国国际金融展，助力金融行业应用平滑迁移和信息安全保障
9月24日，以“科技创新 金融转型 提质增效”为主题的金融行业年度盛会--2020中国国际金融展在线上线下同时开幕。国产PC解决方案提供商英众科技与合作伙伴携手打造的国产化金融信息化解决方案亮展会现场，展示了英众科技与合作伙伴在金融信息化领域取得的成果。
高通骁龙875细节曝光：三星5nm工艺，X1＋A78内核，集成骁龙X60基带
按照以往的惯例，高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示，骁龙875将会有多个版本，其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina，而骁龙875＋的代号则为Lahaina＋，此外还有一个骁龙875G。不过，也有可能骁龙875G就是骁龙875＋。
90%零件需全球采购，制造一台光刻机究竟有多困难？
近段时间有关芯片以及光刻机的话题非常热门，我们今天也来探讨一下光刻机的话题。一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持？制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中？看看制造一台光刻机究竟有多困难。
8吋晶圆产能紧缺，MOSFET价格加速上涨
近日，根据台湾电子时报报道称，随着电子行业传统旺季的到来，以及众多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年，使得近期8英寸晶圆产能订单火爆，需求非常紧张，预计2020年下半年8寸晶圆交期延长至3~4个月，价格将较上半年调涨5~10%，20Q4急单价格调涨10%，预计2021年8寸晶圆代工价格将会年增10%左右。
瓴盛科技重磅打造核心平台+产业生态，加速AIoT万千应用场景落地
前不久推出首颗AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就锁定智慧物联网视觉应用,作为该公司打造全新移动计算平台,以及以移动通信和智慧物联网芯片双产品线并进战略的关键目标市场,并通过结合5G+AI将在包括智慧交通、校园安全、远程医疗、AR直播等更多行业应用领域提供更为丰富和细分化的应用落地。
GSA：2020年Q2全球5G用户数增加一倍，LTE市场将从2023年开始下滑
根据Omdia提供给GSA的最新报告数据显示，截至2020年第二季度，全球LTE用户数达到55.5亿。其中近8亿LTE用户数是在过去12个月中增加的。LTE用户数现在占据全球所有移动用户数的60.4%。 此外，5G用户数在2020年第二季度增长了一倍，全球5G用户数达到至少1.377亿（占整体全球移动市场的1.5%。）
Xilinx与大陆集团联合打造汽车行业首款量产版自动驾驶4D成像雷达
4D 成像雷达能够通过距离 (Range) 、方位 (Azimuth) 、仰角 (Elevation) 和相对速度确定物体位置，以提供详细的驾驶环境信息，这是此前只能采集速度和方位信息的汽车雷达系统前所未有的全新功能。
