
随着美国政府收紧对中国半导体企业的管制措施,到2025年中国能否将芯片自给率提高到7成仍然存在变数。不过日经新闻今日刊文指出,从长远来看,美国围绕技术的攻势反而可能会助推中国半导体产业的自立与发展。

继此前天风国际分析师郭明錤爆料华为将出售荣耀手机业务之后,今天微博博主 @互联网的那点事 爆料称,荣耀手机确认会在近期正式宣布从华为分拆,开始独立运作。而接盘者则是由神州数码、格力、TCL、比亚迪、联想等公司组成的联合体。

美国的持续打压,给华为的业务开展带来了很大的困难,但他们正在积极的克服。据外媒报道称,华为欧洲区副总裁Abraham Liu表示,公司有信心继续在5G领域为欧洲客户服务,因为华为对5G网络做了很多准备和前期投资。

众所周知,在美国针对华为的禁令的持续加码之下,9月15日之后,华为自研芯片制造受阻,同时采购第三方芯片的路径也被阻断。虽然,Intel和AMD已拿到向华为供货的许可,使得华为PC业务得以维持,但是第三方的手机芯片供应依旧受阻,这也使得华为手机业务目前只能依靠之前采购的库存来维持。

10月12日消息,今天OPPO宣布将于10月19日在上海举行新品发布会,正式发布旗下首款智能电视。

今天,胡润百富发布了《2020胡润中国10强消费电子企业》,其中华为以1.1万亿元价值成为中国最值钱消费电子企业,而小米、vivo、OPPO紧随其后。

近日,中国联通、紫光展锐联合,成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案,也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。

据国外媒体报道,近期,多家苹果供应商被施压,要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国。相关公司包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。

10月11日消息,据珠海特区报近日报道称,中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业——芯动科技发布消息称,该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,为国产半导体生态链再立新功。

10月11日,第三届数字中国建设峰会即将于明日在福建省福州市召开。国产通信设备厂商中兴通讯此次将围绕自主知识产权、5G+新基建、智慧城市三大板块展示了核心技术能力和最新成果。

10月11日消息,在此前的华为开发者大会上,余承东曾经表示华为手机明年将全面支持鸿蒙OS 2.0。日前,鸿蒙OS升级机型也已在网上曝光,根据爆料显示鸿蒙OS升级将是分批次进行,而搭载麒麟9000处理器的设备将率先升级。
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。