
7月6日消息,电信设备商爱立信昨日公布了最新的移动趋势报告,预计2022年底时,全球5G用户数将会突破10亿大关,2027年时,全球移动用户数预计将达到44亿,相当于近半数移动用户均将使用5G。

2021年全球半导体制造设备销售额激增,中国第二次成为半导体设备的最大市场。SEMI最新公布的《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report)中显示,2021年全球半导体制造设备销售额比2020年增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达到296亿美元,这是连续第四年增长。

7月5日,专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路(上海)有限公司(简称 “沐曦”)举行融资交割仪式,宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资,为国产高性能GPU量产打下坚实基础,在实现科技自立自强的道路上前进了一大步。

6月21日,英飞凌宣布,将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合,推出了一款高端安全解决方案,为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。

据工信部数据显示,近年来我国集成电路产业发展迅速,2021年全行业销售额首次突破万亿元,2018-2021年复合增长率达到17%,是同期全球增速的3倍多。随着电子半导体/集成电路产业的快速发展,行业内职场人面临着更大的机遇,而这一风口行业也成为众多求职者的转行目标。

7月5日消息,据《彭博社》报导,台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格,同时减少无法获利的产品线。

7月4日晚间,小米公司正式召开“小米影像战略升级暨小米12S 系列新品发布会”,推出了小米与徕卡战略合作后的首个专业影像系列——小米12S系列。该系列全系标配小米与徕卡联合研发徕卡专业光学镜头,并支持徕卡原生双画质,用不同的画质调校方向为每位创作者更多创作自由,致力打造原汁原味的徕卡影像。

虽然在半导体先进制程工艺方面,近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺,但是在2.5/3D先进封装技术方面,三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距,三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。
2022年7月4日下午,华为正式发布nova10系列新品,该产品首次搭配了前置6000万像素广角镜头+5倍变焦人像特写镜头,重磅打造“前置影像巅峰之作”,定价2699元起。

7月4日消息,据TrendForce集邦咨询最新研究显示,尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱,但先前DRAM原厂议价强势,并未出现降价求售迹象,使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。但在下半年旺季需求展望不明的状态下,部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图,尤其发生在需求相对稳健的服务器领域以求去化库存压力,此情况将使第三季DRAM价格由原先的季跌3~8%,扩大至近10%,若后续引发原厂竞相降价求售的状况,跌幅恐超越一成。

在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上,英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示,相较Intel 7,Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能,高性能元件库(library cell)密度也是Intel 4的2倍,同时还达成了两项关键目标:满足开发中产品需求,包括PC 客户端的Meteor Lake,并推动先进制程技术和模组,带领英特尔2025 年重回制程领先地位。

2022年7月4日上午,湖北星纪时代科技有限公司(以下简称“星纪时代”)与珠海市魅族科技有限公司(以下简称“魅族科技”)在杭州举行战略投资签约仪式,正式宣布星纪时代拿下魅族科技79.09%的控股权,并取得对魅族科技的单独控制。双方将携手致力于为用户提供多终端、全场景、沉浸式融合体验的核心产品。