传三星将开放HPB先进散热封装技术，苹果、高通有望采用

12月12日消息，据韩国媒体ET News报导，三星电子正计划将Exynos 2600所使用的Heat Pass Block（HPB）先进散热封装技术开放给外部客户，高通和苹果公司有可能会考虑导入。

据介绍，HPB是一种由铜材质制成的散热封装技术，由三星系统LSI部门与封装开发组织合作开发，它被封装在移动应用处理器（AP）之上，以最大化散热效果。在过去的Exynos处理器的封装中，DRAM被放置在移动AP之上。而在最新的Exynos 2600中，DRAM被推到一侧，使HPB和AP与DRAM均保持接触，这样做是为了更好地散热。通过这些改进，三星Exynos 2600的散热特性比前一代提升了约30%，确保了稳定性。

随着移动AP性能持续提升，其所面临的散热问题也越来越严峻，三星的HPB封装技术正是为了应对这一问题，该技术也被三星视为提升高端移动AP竞争力的重要突破。

一位知情人士表示：“三星电子已决定向高通和苹果等潜在客户提供其自研HPB封装技术”。他还指出，“该技术在市场上的需求已经增长”，三星电子移动体验（MX）部门已经采用基于HPB级别的散热封装的Exynos 2600处理器。

目前，高通和苹果的先进制程芯片均交由台积电代工，同时也依赖于台积电的先进封装服务，但在高性能AP在发热管理上仍面临挑战。

近期相关测试显示，高通最新Snapdragon 8 Elite Gen 5 的整板功耗约19.5W，而苹果A19 Pro 在相同基准测试中为12.1W，主要差异来自Snapdragon 8 Elite Gen 5 六个高主频性能核心所带来的高热密度。

相比之下，三星Exynos 2600 测试结果显示，其CPU单核成绩（单核得分为4,217分，CPU多核得分为13,482分）已经达到了与苹果M5（单核4,263分、多核17,862分）相当的水平。此前报道还显示，Exynos 2600耗电量比苹果A19 Pro 低59%，在完成Geekbench 6 多核测试时，其载板功耗仅7.6瓦。

编辑：芯智讯-浪客剑