传台积电计划在台南再建三座2nm晶圆厂

11月25日消息，据台媒《工商时报》报导称，为应对AI对于先进制程的旺盛需求，台积电已与国科会等单位会商，将在中国台湾南科特定区再投资建造3座2nm晶圆厂。供应链推测，新厂地点锁定台南市政府积极推动的“南科特定区开发案”，尤其A区约40公顷用地，被视为最适合晶圆厂的基地。

台积电回应称，将继续在中国台湾投资先进制程和先进封装设施，有关台积电产能投资相关资讯，依公司公告为准。

台南市政府则表示，目前未接获台积电拟在南科特定区设厂信息，若接获业者提出需求，将依法全力配合。

目前，台积电积极在中国台湾扩充先进制程和先进封装产能。包括在台湾的新竹宝山（2nm）、高雄（2nm先进制程与封装）、嘉义（先进封装与测试）、台中（A14制程与先进封装）等四大基地同步扩产。

台积电在10月中旬法说会上指出，2nm制程将如期在第四季量产，智能手机、高性能运算（HPC）和人工智能（AI）应用推动，预期2nm在2026年将快速成长。预计，苹果、高通、联发科、AMD等重量级客户明年新一代处理器将导入2nm制程，使得台积电产能供应压力倍增。

此外，台积电在10月中旬已向中科管理局送件申报1.4nm先进制程建厂开工，中科新厂预计2028年下半年量产，初期投资金额预估将高达490亿美元（约新台币1.5万亿元），创造8,000名至1万名工作机会。

台积电也将推出N2P制程技术，计划2026年下半年量产；此外，A16制程技术采用超级电轨（SPR），也将照计划在2026年下半年量产。

台积电预估今年资本支出将在400亿至420亿美元之间，其中约70%比重用于先进制程技术，约10%至20%用于特殊制程技术，10%至20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

编辑：芯智讯-浪客剑