联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场，还将到台积电亚利桑那州晶圆厂投片

9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。

陈冠州指出，当前旗舰智能手机市场的主要增长动能来自于：旗舰智能手机拍照效果已不输单反相机的摄影能力；用户追求PC 级的游戏感受；以及AI 手机所带来的更大的市场推力等。现阶段，全球智能出货量保持在每年约12亿部左右，其中联发科在整个智能手机处理器市场份额已接近40%。而联发科自2022年进入旗舰领域以来，联发科在旗舰智能手机芯片市场的市占率也逐年提升。目前，虽然联发在旗舰智能手机处理器市场的份额仍低于40%，接下来的中期目标是希望能超越40%的水准。而随着市场进入更具挑战性的领域，未来增长幅度即便不如前两年强劲，但仍将逐年成长。

对于大家关心的尖端制程工艺产品布局方面，联发科已与台积电展开深入的2nm合作，本月中旬已宣布首款采用台积电 2nm 制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），并预计明年底进入量产。

陈冠州也重申，台积电是目前唯一、技术最先进的晶圆制造技术伙伴。此外，联发科也正在准备台积电亚利桑那州晶圆厂投产相关事宜。此举主要考察到美国客户的需求，如车用或敏感性较高的产品需要当地生产，以及未来潜在的芯片关税问题。

陈冠州还强调，联发科的技术竞争力是中国台湾整体半导体产业的竞争力展现。联发科也已参与行政院推动的“晶创计划”。在这项长期计划中，其重要项目包括AI 相关预算以及如6G 等通信相关技术。联发科预估6G 网络可能在2028年开始试运行，并在2030年左右实现技术产品落地。

另外，在AI 芯片技术上，陈冠州特别提及C-in-M（存算一体）技术。这项技术旨在能大幅减少处理器与内存之间的频繁的数据存取，从而提高能效。C-in-M 目前最适合与高能效的NPU 结合，被视为对未来生成式AI（GenAI） 体验在手持装置上实现的最佳场景。虽然C-in-M 能处理的计算相对单纯且有局限，联发科仍将聚焦NPU，使其成为GenAI 发展的重要关键。

陈冠州进一步表示，“AI 应用其核心是实现是主动、及时、知你懂你的能力。”未来的AI 手机将具备根据使用者动态信息（如位置）和静态信息（如个人偏好或过去纪录）提供主动提醒的功能。例如，在与朋友聊天时，根据Email 或日历内容主动跳出相关信息提醒。这些AI 必须有效地储存、记忆信息，并且将记忆结果安全地存放在手机内的安全运作区域。联发科预计，最多在一年到两年内，这些功能将成为AI 手机必须提供的标准功能。

除了个人化的提醒，AI 也将提供辅助功能，例如在拍照时主动教学更好的角度或光线，帮助使用者成为摄影大师。甚至，未来AI 手机可能通过分析洗衣收据照片和结合使用者位置，在开车经过洗衣店时主动提醒取衣。此外，由于天玑系列的高阶处理器计算性能优越，有机会应用于广泛的垂直领域市场上。

整体来说，陈冠州对2025年全球手机市场预估为1%到2%的恢复性增长。尽管上半年中国智能手机市场因补贴政策表现较好，但这被视为未来需求的提早发生。因此，当前全球经济状况并非处于强劲上升阶段，加上关税因素影响，预估2026年的增长幅度也仅在1%到2%左右，市场表现可能与2025年持平。

编辑：芯智讯-浪客剑