纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，华为与小米再度跟投！

8月20日消息，据企查查资料显示，近日，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片厂商常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成了数亿元的C4轮融资。这轮融资由国开制造业转型升级基金领投，华为哈勃、小米长江产业基金、苏州耀途等知名机构跟投。

资料显示，常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年，由六位斯坦福大学博士团队创立，致力于垂直腔面激光发射器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造。这一技术看似微小（芯片尺寸仅0.1mm²），却是3D传感、激光雷达、光通信等领域的核心元器件，广泛应用于消费电子，汽车电子，光通讯等领域。在融资方面，此前就已经获得了武岳峰资本、比亚迪、华为旗下的哈勃科技投资有限公司、小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等知名企业和机构的投资。纵慧芯光公布的数据显示，截至目前其已经向市场交付超过2.5亿颗芯片，并维持了在应用现场零失效的优异记录。

作为行业领先的VCSEL器件供应商，纵慧芯光创造了多项纪录：2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商，2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商，2021年全球第一家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商，2022年国内第一家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商，2023年国内第一家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商，2024年全球第一家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。

具体来说，在消费电子领域，其VCSEL芯片国内市场份额第一、全球前列，深度绑定华为、小米、荣耀等头部手机品牌，3D人脸识别模组出货量占安卓阵营70%以上。同时，公司将技术延伸至扫地机器人、无人机、AR/VR设备等场景，例如为科沃斯、大疆等企业提供接近感应芯片，月交付量达百万量级。

在汽车电子领域，纵慧芯光凭借车规级AEC-Q102认证和IATF16949体系，纵慧芯光成为比亚迪、蔚来等车企的核心供应商，VCSEL芯片在车载激光雷达、驾驶员监控系统（DMS）等场景实现前装量产，全球市场份额稳居前二。2024年，其车载VCSEL出货量同比增长124%，累计突破3亿颗，占国内新能源汽车激光雷达光源市场的60%以上。

在光通信领域，随着AI算力需求激增，高速光模块市场爆发，纵慧芯光的50G PAM4 VCSEL芯片已通过中际旭创、新易盛等头部光模块厂商验证，100G产品预计2025年量产，目标直指400G/800G光模块市场。其投资5.5亿元建设的FabX工厂于2025年6月通线，年产能5000万颗芯片，重点布局磷化铟（InP）材料，填补国内高端光芯片制造空白。

截至2025年，纵慧芯光累计申请专利200余项，授权109项，技术壁垒覆盖外延设计、芯片制造、封装测试全链条。其研发的50GPAM4VCSEL芯片已在数据中心光模块领域实现量产，100GPAM4样品指标优于国际头部厂商，预计2025年量产以满足AI算力需求。

2025年6月11日，纵慧芯光通过微信公众号宣布，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。据介绍，纵慧芯光FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。

编辑：芯智讯-林子