继6月初，美国晶圆大厂GlobalFoundries（格芯）宣布投资160亿美元扩大美国芯片制造产能之后，GlobalFoundries还将继续之前承诺的在德国的投资，在未来几年内斥资10亿欧元将其位于德国德累斯顿的晶圆厂的产量提升一倍。

2021年GlobalFoundries就曾宣布计划未来两年投入10亿欧元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。不过，当时GlobalFoundries CEO Tom Caulfield表示 ，GlobalFoundries在德累斯顿投建另一座大型晶圆厂也是有可能的，这取决于格芯所得到的投资支持。

据悉，GlobalFoundries计划在德累斯顿的投资10亿欧元将使产量在几年内提升一倍，达到每年 150万片的晶圆。该晶圆厂是用于功率和射频器件的 22nm 22FDX FD-SOI 低功耗工艺技术的关键，还为汽车和物联网微控制器等器件提供 28nm、40nm 和 55nm 工艺。

GlobalFoundries的德累斯顿晶圆厂目前拥有 60,000 平方米的洁净室空间，拥有约 3,200 名员工。它一直在根据 2023 年 6 月批准的第二个 IPCEI（欧洲共同利益重要项目）寻求 10 亿欧元的补贴资金。据了解，这是当前《欧洲芯片法案》的一部分，也是下一届《欧洲芯片法案》谈判的一部分。目前的《欧洲芯片法案》因在资金提供、结果和好处方面缺乏透明度而受到欧洲审计师的批评。

值得一提的是，GlobalFoundries在6月初还和汽车芯片厂商indie Semiconductor建立了战略合作伙伴关系，计划在22FDX上开发77 GHz和120 GHz雷达片上系统（SoC），用于安全关键型高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片。

GlobalFoundries还与汽车零部件大厂博世在 22FDX 上的单芯片雷达传感器制造商合作；GlobalFoundries还与Ayar Labs合作，使用单片光子学平台，开发业界首个通用小芯片互连Express（UCIe）光学互连小芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑