三星HBM3E欲打入英伟达供应链，传6月将最终验收

4月30日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国半导体巨头三星电子受限于传统DRAM市场激烈的价格竞争，面临获利停滞不前的窘境，因此寄望于在HBM市场进行突围。三星HBM3E将于今年6月接受英伟达（NVIDIA）最终考核，力拼打入英伟达供应链。

根据三星财报显示，2024年第二季，三星半导体事业部的营业利润仍有6.5万亿韩元，但到了第三季仅剩下3.9万亿韩元，第四季又进一步缩减至2.9万亿韩元。而三星的利润的持续下滑，主要是受到了其存储业务及晶圆代工业务的拖累，特别是在AI需求持续增长的背景下，三星由于没有拿到AI芯片龙头——英伟达订单，而错失了AI商机。

相比之下，目前英伟达最新的AI芯片主要采用的是12层堆叠的HBM3E，主要由SK海力士供货。SK海力士得益于其在HBM市场的主导地位，成功在今年一季度超越了三星，成为了全球第一大DRAM芯片供应商。SK海力士今年一季度营收同比大涨41.9%至17.6万亿韩元，营业利润也暴涨157.8%至7.4万亿韩元。

显然，在三星看来，其业绩要想恢复增长，就必须要在HBM市场获得突破。如果三星的HBM3E达到了英伟达的要求，通过了质量验收，那么最终就可向英伟达进行供货。为了拿到英伟达的HBM订单，三星必然也会全力应对。

编辑：芯智讯-林子