
3月28日消息,据日经新闻引述未具名消息人士报导,受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响,台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
三名消息人士透露,由于成熟制程芯片的需求平淡,台积电已经决定,位于日本熊本的首座晶圆代工厂直到2026年都不会安装16nm和12nm芯片制造设备。
一名芯片业高管表示,“消费性电子、汽车和工业应用市场的需求不是很好,复苏前景看来尚未转趋乐观。基于这些原因,目前不急着大幅扩产。”“台积电熊本厂目前的产能利用率远低于预期。”
另外,消息人士指出,原计划在马来西亚打造旗下最大先进封装厂的英特尔,也因电脑需求疲软和自身的财务问题,决定推迟建案及相关设备订单。该名人士表示,“厂房其实已完工,但英特尔决定暂缓装机”。
除了上述企业外,日月光投控与旗下子公司矽品(SPIL)也放慢了马来西亚扩张速度的企业之一,理由是消费性电子产品和汽车需求低于预期。事实上,多家芯片供应商的投资策略都已转为“静观其变”。
报导称,导致这些厂商放慢成熟制程芯片扩产脚步的另一个原因是,中国大陆的成熟制程产能正在快速增加。
不过,日月光、矽品仍会积极扩充在中国台湾南部的高雄厂产能,以满足先进AI芯片的需求。
编辑:芯智讯-浪客剑
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